Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Fabricación impresa PWB Taconic de la placa de circuito de la máscara azul de la soldadura para el sistema Driverless

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Fabricación impresa PWB Taconic de la placa de circuito de la máscara azul de la soldadura para el sistema Driverless

Preguntar último precio
Número de modelo :XCET
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
base material :Taconic
Acabado de la superficie :Dorado
Capa de número :6
Cobre THK :1.5OZ
Tamaño :260*90 milímetro
color :azul
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El oro Platted la máscara azul Taconic de la soldadura del PWB para el sistema Driverless

 

 

Especificación:

Materia prima: taconic  260*90 milímetro Grueso del tablero 1.2m m
Capa 6 Grueso de cobre 1,5 ONZAS
Línea mínima espacio 5mil Línea anchura mínima 5mil
Marca XCET Origen China

 

 

Requisito y tiempo de la cita:

 

1) Las especificaciones siguientes son necesarias para la cita:

    a) Materia prima:

    b) Grueso del tablero:

    c) Grueso de cobre:

    d) Tratamiento superficial:

    e) color de la máscara y de la serigrafía de la soldadura:

    f) Cantidad

 

 

Descripción:

 

La división de productos industriales Taconic produce PTFE y telas, las cintas y las correas cubiertas silicón para una amplia gama de usos industriales. Estas capas durables ofrecen un anfitrión de las ventajas que les hacen el ideal para los ambientes exigentes.

La división dieléctrica avanzada Taconic es líder mundial en las laminas del RF, los prepregs y los materiales digitales y flexibles de alta velocidad de la interconexión utilizados en algunos de los sistemas de comunicación más punta del mundo. 

 

 

Ventaja:

  • Enlace interlaminar excepcional
  • Absorción de la humedad baja
  • Estabilidad dimensional aumentada
  • Extensión baja de Z-AXIS
  • DK estable sobre frecuencia
  • Circuito Miniturization
  • Fuerza flexural creciente
Carro de la investigación 0