Capacidades	Producción estándar	Producción avanzada
Cuenta/tecnología de la capa	4 - 28 capas	4 - 28 capas
Gama del grueso del PWB	0,5 - 2,4 milímetros	0,32 - 2,4 milímetros
Aumento	Base y aumento híbrido	Base y aumento híbrido
Materiales	FR4/Rogers/Taconic/otros (Teflon basado)	FR4/Taconic/Rogers/ otros a petición
Temperatura de transición de cristal	105℃/140℃/170℃	105℃/140℃/170℃
Paño de cristal estándar	106/1080/2116/1501/7628	1037/106/1080/2116/ 1501/ 7628
Grueso de cobre	el 18μm/los 35μm/los 70μm	los 9μm/el 18μm/los 35μm/ los 70μm
Agujeros del cobrizado	los 20μm (los 25μm)	el 13μm/20μm/los 25μm
Min. Línea/espaciamiento	el 100μm/el 100μm	los 50μm/los 50μm
Registro de Soldermask	`los +/- 65μm (Photoimageable)	los' +/- 25μm (Photoimageable)
Min. Presa de Soldermask	los 75μm	los 60μm
Color de Soldermask	Verde/blanco/negro/rojo/azul	Verde/blanco/negro /rojo/azul
Max. PCB Size	X.500 milímetro de 575 milímetros	X.500 milímetro de 575 milímetros
El panel de la producción	609,6 milímetros x 530 milímetros	609,6 milímetros x 530 milímetros
El panel de la producción	609,6 milímetros x 457,2 milímetros	609,6 milímetros x 457,2 milímetros
Min. Anillo anular	el 150μm	el 100μm
El taladro más pequeño	0,28 milímetros	0,15 milímetros
El pedazo más pequeño de la encaminamiento	0,8 milímetros	0,8 milímetros
Superficies	OSP/HAL sin plomo/lata de la inmersión	OSP/HAL sin plomo/ Lata de la inmersión
	Inmersión Ni/Au	Inmersión Ni/Au
	Ni/Au plateado	Ni/Au plateado
	Inmersión AG	Inmersión AG
El anotar	Sí	Sí
Impresión de la identificación	Blanco	Blanco
Impresión azul de la máscara y del carbono	Sí	Sí

Introducción:

La complejidad cada vez mayor de componentes electrónicos y de interruptores requiere continuamente más rápidamente

señale los flujos, y así frecuencias más altas de la transmisión. Debido a tiempos de subida de pulso corto

en componentes electrónicos, también ha llegado a ser necesario para la tecnología de alta frecuencia de (HF) a

anchuras del conductor de la visión como componente electrónico.

Dependiendo de diversos parámetros, las señales del HF se reflejan en la placa de circuito, significando que

la impedancia (resistencia dinámica) varía en cuanto al componente de envío. Para prevenir tales

los efectos capacitivos, todos los parámetros se deben especificar exactamente, y ejecutar con el del más alto nivel

del control de proceso.

Crítico para las impedancias en placas de circuito de alta frecuencia es principalmente el rastro del conductor

geometría, la acumulación de la capa, y la constante dieléctrica (er) de los materiales usados.

Etiquetas de productos:

Placas de circuito Taconic del PWB del HF el de alta frecuencia de la alta transmisión de la señal

PWB de múltiples capas

PWB Fr4

PWB de alta frecuencia

PWB de Rogers

PWB Taconic

PWB DEL RF

PWB de aluminio

PWB flexible

PWB rígido de la flexión

PWB DE HDI

PWB pesado del cobre

Asamblea del PWB

PCBs expreso

Tablero del prototipo del PWB

Placas de circuito Taconic del PWB del HF el de alta frecuencia de la alta transmisión de la señal

impedance control pcb

impedance controlled pcb

pcb impedance control