Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Placa de circuito de alta frecuencia del PWB de 2 materiales de la capa para el sistema del acceso de la puerta

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Placa de circuito de alta frecuencia del PWB de 2 materiales de la capa para el sistema del acceso de la puerta

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEH
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Acabado de la superficie :OSP
Tablero THK :1.2m m
Nombre del producto :PWB el de alta frecuencia
Tamaño :8*8
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PWB de alta frecuencia de 2 materiales de la capa para el sistema del acceso de la puerta 

 

 

Especificación:


Tamaño del tablero: 8*8 cm

Capa: 2

Modelo: XCEH

Grueso del tablero: 1.2m m

Hoja de cobre: 35UM

Material: taconic

 

Descripción:

 

La complejidad cada vez mayor de componentes electrónicos y de interruptores requiere continuamente los flujos de una señal más rápida, y así frecuencias más altas de la transmisión. Debido a tiempos de subida de pulso corto en componentes electrónicos, también ha llegado a ser necesario que la tecnología de alta frecuencia de (HF) vea anchuras del conductor como componente electrónico.

Dependiendo de diversos parámetros, las señales del HF se reflejan en la placa de circuito, significando que el theimpedance (resistencia dinámica) varía en cuanto al componente de envío. Para prevenir tales efectos capacitivos, todos los parámetros se deben especificar exactamente, y ejecutar con el del más alto nivel del control de proceso.

Crítica para las impedancias en placas de circuito de alta frecuencia son principalmente la geometría del rastro del conductor, la acumulación de la capa, y la constante dieléctrica (er) de los materiales usados.

 

 

Parámetro:

 

LOS DETALLES DEL PRODUCTO

Materia prima

taconic

Cuenta de la capa

2-Layer

Grueso del tablero

1.2m m

Grueso de cobre

35UM

Final superficial

OSP

Máscara de la soldadura

gris

Serigrafía

Blanco

Min. Trace Width/espaciamiento

0.075/0.075m m

Min. Hole Size

0.25m m

Grueso del cobre de la pared del agujero

≥20μm

Medida

300×400m m

Empaquetado

Interno: Empaquetado al vacío en balas plásticas suaves 
Externo: Cartones de la cartulina con las tiras dobles

Uso

Comunicación, automóvil, célula, ordenador, médico

Ventaja

Precio competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, muestras libres,

Requisitos especiales

Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe, 
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables

Certificación

UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE

 

 

 

 

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