Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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Ponga verde la fabricación echada a un lado doble del PWB del prototipo de 4 capas para el elevador/la escalera móvil

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Ponga verde la fabricación echada a un lado doble del PWB del prototipo de 4 capas para el elevador/la escalera móvil

Preguntar último precio
Número de modelo :XCED
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :FR4
capa :4
color :verde
línea mínima espacio :8mil
línea anchura mínima :8mil
Grueso de cobre :105um
Tamaño :los 2*3CM
Tablero THK :0,8 mm
panel de :7*6
Acabado de la superficie :Plata de la inmersión
modelo :XCED
marca :XCE
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El doble de 4 capas echó a un lado fabricación del PWB del prototipo para el elevador/la escalera móvil

 

 

Descripción

 

el fabricante 1.Professional de PWB se especializó en PWB de un sólo lado, PWB de doble cara, PWB de múltiples capas.

2. Tipo material: FR4, material del no-halógeno, base de aluminio, base del tonelero, material de alta frecuencia, hoja de cobre gruesa, 94-V0 (HB), material del pi, ALTO TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180

3. Tratamiento superficial: HAL, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión, finger del oro, OSP, finger del HAL (oro de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión) +Gold

 

 

Parámetro:

 

Capa

1 a 28 capas

Tipo material

FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers

Grueso del tablero

0.21m m a 7.0m m

Grueso de cobre

0,5 onzas a 7,0 onzas

Grueso de cobre en agujero

>25,0 um (>1mil)

 

Tamaño

Max. Board Size: 23 × 25 (580mm×900m m)

Min. Tamaño perforado del agujero: 3mil (0.075m m)

Min. Línea anchura: 3mil (0.075m m)

Min. Líneas espaciamiento: 3mil (0.075m m)

 

Acabamiento superficial

HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro 

 

Tolerancia

 

Tolerancia de la forma: ±0.13

Tolerancia del agujero: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05

Certificado

UL, ISO 9001, ISO 14001

Requisitos especiales

Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled

Perfilado

Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

Proporciona servicios del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito así como de productos embalados electrónicos.

 
Certificación: Aprobación de la UL, ISO9001: 2000, ISO14001: 2004, certificación sin plomo del SGS.

 

Ponga verde la fabricación echada a un lado doble del PWB del prototipo de 4 capas para el elevador/la escalera móvil

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