El doble pesado del cobrizado echó a un lado PWB con requisitos modificados para requisitos particulares de la tecnología
Tipo de producto:
Las placas de circuito impresas de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (PCB), flexible (suave) de placas de circuito, ciegan la placa enterrada.
Tamaño máximo: de un sólo lado, de doble cara: 1000m m * 600m m MLB: 600m m * 600m m
El número más elevado de pisos: 20 pisos
Proceso de grueso del tablero: placa flexible 0.025m m de la placa rígida de 0.4m m -4.0mm --- 0.15m m
Grueso de cobre del substrato de la hoja: placa rígida 18μ (1/2OZ), 35μ (1OZ), tablero flexible 70μ (2OZ) los 0.009MM 0.018m m 0.035m m 0.070m m 0.010m m
Substratos comunes: FR-4, CEM-3, CEM-1, 94HB, 94VO, cloruro de vinilo polivinílico, poliéster, amonio del polyimide.
Capacidad de proceso:
(1) perforación: Abertura mínima los 0.15MM
(2) agujero del metal: Abertura mínima 0.15m m, ratio del grueso/abertura de 4: 1
(3) anchura del alambre: Anchura mínima: placa de oro 0.075m m, placa de lata de 0.10m m
(4) espaciamiento de la ventaja: Espaciamiento mínimo: placa de oro 0.075m m, placa de lata de 0.10m m
(5) placa de oro: Grueso de la capa del Ni: > o = grueso de la capa del oro 2.5μ: los 0.05-0.1μm o según requisitos de cliente
(6) HASL: grueso de la capa de la lata: > o = 2.5-5μ
(7) artesonando: distancia mínima del Alambre-a-borde: agujero de 0.15m m para afilar distancia mínima: tolerancia de la forma del mínimo de 0.2m m: ± 0.12m m
(8) chaflán del mercado: ángulo: 30 grados, 45 grados, 60 grados de profundidad: 1 -3mm
(9) V cortado: ángulo: 30 grados, 35 grados, 45 grados de profundidad: 2/3 tamaño mínimo del grueso: 80m m * 80m m
(10) de prueba:
Resistencia al calor que suelda: 85 --- ℃ 105 ℃/280 --- ℃ 360
Resistencia que dobla flexible de la resistencia de hoja/resistencia química: conformidad completa con estándares internacionales
Inspección:
1. La situación principal de la calidad de la metalización del agujero de inspección, debe asegurarse de que el agujero no fuera ninguna rebaba adicional, los calabozos, agujeros y así sucesivamente;
2. Compruebe la suciedad de la superficie del substrato y otros objetos indeseados;
3. Compruebe el número del tablero, el número de dibujo, la documentación de proceso y la descripción de proceso;
4. aclare las piezas del tormento, requisitos del tormento y puede soportar el tanque de la galjanoplastia que platea área;
5. área que platea, los parámetros de proceso a estar claros, para asegurar la estabilidad y la viabilidad de los parámetros de proceso de electrochapado;
6. la limpieza conductora y la preparación de las piezas, la solución fueron presentadas el active de proceso del primer avivamiento;
7. se comprueba la composición de baño de los hallazgos, situación de la superficie de la placa; por ejemplo el uso de la barra esférica del ánodo instalada, usted debe también comprobar el consumo;
8. Compruebe el caso sólido y el área de contacto, la gama del voltaje de fluctuación actual.
