El doble de 4 capas echó a un lado vendedor de las placas de circuito del PWB para los aparatos electrodomésticos
Descripción
- PWB echados a un lado y de múltiples capas solos, dobles de PTFE
- El trabajar a máquina del bolsillo de la precisión
- Tecnología del disipador de calor
- Películas dieléctricas finas
- Cualquier tipo de finales bondable del alambre
- Galjanoplastia interna y precisión que trabajan a máquina para las asambleas acabadas
- Compuestos de aluminio: Los circuitos estándar americanos hacen PCBs con los materiales compuestos de aluminio únicos para hacer juego el coeficiente de la extensión termal (CTE) para los diversos dispositivos termógenos. Estos materiales pueden hacer juego el CTE de la cerámica, de los paquetes del transistor y de PCBs. Esto da mayor flexibilidad en diseños para utilizar los materiales ligeros y para cumplir requisitos ambientales estimulantes.
- materiales Pre-consolidados y poste-consolidados
- Los metales incluyen el aluminio, cobre, latón, compuestos de aluminio
- Termalmente y eléctricamente el pegamento propietario y disponible en el comercio conductor y no-conductor enlazó las laminas
- Plateado a través del portador del metal de la capacidad del agujero a PTFE
Parámetro:
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Capa
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1 a 28 capas
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Tipo material
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FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
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Grueso del tablero
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0.21m m a 7.0m m
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Grueso de cobre
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0,5 onzas a 7,0 onzas
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Grueso de cobre en agujero
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>25,0 um (>1mil)
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Tamaño
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Max. Board Size: 23 × 25 (580mm×900m m)
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Min. Tamaño perforado del agujero: 3mil (0.075m m)
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Min. Línea anchura: 3mil (0.075m m)
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Min. Líneas espaciamiento: 3mil (0.075m m)
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Acabamiento superficial
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HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
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Tolerancia
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Tolerancia de la forma: ±0.13
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Tolerancia del agujero: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
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Certificado
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UL, ISO 9001, ISO 14001
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Requisitos especiales
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Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
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Perfilado
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Perforación, encaminando, V-CUT, biselando
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Proporciona servicios del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito así como de productos embalados electrónicos.
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