Metal el solo fabricante apoyado PCBs echado a un lado revestido de los circuitos de PTFE/de Micorowave
Descripción:
| Modelo: XCES |
| Capa: 2 |
| Tamaño: 5*9 cm |
| Special: Cobre pesado revestido del metal |
| Material: FR4 |
Detalles técnicos:
Material: base de cobre
cuenta de la capa: 1-26L
Grueso del tablero: 0.2-3.2m m
Grueso de cobre del acabamiento: 0.5-4oz
Máscara de la soldadura: verde
Serigrafía: blanco
Final superficial: OSP
Prueba de la punta de prueba que vuela: 100%pass
Tamaño mínimo del agujero: 0.2m m
Anchura de pista/espacio mínimos: 0.25/0.25m m
Certificados: UL, SGS, ISO9001: 2008
Ventaja:
- Vias ciegos y/o enterrados
- Vía-en-cojín
- Con vias de superficie
- 20 um geometrías del circuito
- 30 um capas dieléctricas
- 50 um vias del laser
- um proceso de la echada del topetón 125
FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Teflon
FR4 negro
Cobre de Getek
Substratos termales revestidos
Híbrido (Rogers y FR4)
Epóxido de BT
Nelco 4013
HASL – Lata/níquel plomados de la soldadura
HASL – Soldadura sin plomo
Oro suave no electrolítico
Oro suave Bondable del alambre
Oro de destello del níquel
Níquel no electrolítico
Oro OSP de la inmersión
Oro electrolítico de /Hard del níquel y oro selectivo
Plata de la inmersión
Lata de la inmersión
Tinta del carbono
ENIG
Capa: 1 a 36 capas
Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
Grueso del tablero: 0.21m m a 3.4m m
Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
Grueso de cobre en agujero: >25.0 um (>1mil)
Tamaño:
- Max. Board Size: (580mm×1200m m)
- Tamaño perforado Min. del agujero: 4mil (0.1m m)
- Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
- Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
