Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Servicio de diseño impreso PWB de múltiples capas material de encargo de la placa de circuito FR4 PWB de 8 capas

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Servicio de diseño impreso PWB de múltiples capas material de encargo de la placa de circuito FR4 PWB de 8 capas

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
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Servicio por encargo material de múltiples capas impreso del PWB FR4 de la placa de circuito 

 

 

Especificación:

 

Modelo: XCEM

Origen: China

Línea mínima espacio: 10mil

Línea anchura mínima: 10 milipulgada
Tamaño del tablero: 16*6 cm

Capa: 8

Grueso del tablero: 1.2m m

Hoja de cobre: 35UM

Material: FR4

 

 

Nuestra calidad:

 

Estamos confiados a proporcionar el PCBs MÁS DE ALTA CALIDAD que no sólo cumplen pero exceden las expectativas y los requisitos de nuestros clientes. Nuestras instalaciones llevan a cabo una lista de las certificaciones de la calidad (IS9001, TS16949, UL) y de los sistemas para apoyarlos. Para el control de calidad purposes, nosotros han invertido extensivamente en la maquinaria de la inspección, incluyendo:

    E-prueba de alto voltaje
    Máquina de la punta de prueba que vuela
    Microscopio metalográfico de la calculadora numérica
    Probador de cobre del grueso
    Solderability que detecta la máquina
    Balanza del Photoelectricity
    Probador del grueso del oro de la radiografía
    Hacer excursionismo el probador
    Inspector óptico automático

 

 

Parámetro:

 

 Tecnología

 Capacidades

 Capacidades

  Cuenta de Max.Layer

  30 capas

  30 capas

  Tamaño de Max.Panel

  27,5" x24”

  27,5" x24”

  Grueso de Max.Board

  3.5m m

  5.8m m

  Capa externa

  3.5/3.5mils

  3/3mils

  Capa interna

  3.5/3.5mils

  3/3mils

  Grueso de Min.Board

  2L: 6mils

  2L: 6mils

 

  4L: 15mils

  4L: 15mils

 

  6L: 23mils

  6L: 23mils

  Echada de Min.SMT/BGA

  12mils para SMT

  12mils para SMT

 

  24mils para BGA

  20mils para BGA

  Ratio de Min.Drill Size&Aspect

  taladro de 0.2m m para el grueso de 0.8m m (4,0: 1)

  taladro de 0.2m m para 0.8m m
  Grueso (4,0: 1)

 

  taladro de 0.25m m para 1.6m m
  Grueso (6,4: 1)

  taladro de 0.25m m para 1.6m m
  Grueso (6,4: 1)

 

  taladro de 0.30m m para 2.4m m
  Grueso (8,0: 1)

  taladro de 0.30m m para 2.4m m
  Grueso (8,0: 1)

  Finales de la superficie

  HASL

  HASL

 

  Lata selectiva de la inmersión

  Lata selectiva de la inmersión

 

  Plata de la inmersión

  Plata de la inmersión

 

  Oro de la inmersión

  Oro de la inmersión

 

  Oro duro

  Oro duro

 

  OSP

  OSP

 

  Finger del oro

  Finger del oro

  Impedancia controlada

  el +/- 10%

  +/--7%

  El contornear

  Encaminamiento, V-Surco,

  Encaminamiento, V-Surco,

 

  Sacador que bisela

  Sacador que bisela

  Diámetro de agujero

  +/- 2 milipulgada

  +/- 2 milipulgada

  Grueso de Min.S/M

  0,4 milipulgadas

  0,6 milipulgadas

 

 

Servicio de diseño impreso PWB de múltiples capas material de encargo de la placa de circuito FR4 PWB de 8 capas

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