Tecnología	Materiales
PCBs de múltiples capas con 16 capas	FR4
Grueso del PWB	Cobre final
1.0m m	los 70µm
Anchuras de pista del conductor	Diámetro mínimo de la perforación
µm del ≥ 90	0,2 milímetros
Producción del contorno	Máscaras de la soldadura
El moler El anotar	Sistemas fotosensibles de la máscara de la soldadura Sistema ULTRAVIOLETA de la máscara de la soldadura, impresión de la pantalla
Superficies	Impresión adicional
HASL sin plomo	Impresión de la identificación, chorro de tinta Impresión componente, impresión de la pantalla impresión del Por-agujero Máscara de la soldadura de Peelable (máscara verde) Cinta adhesiva El tapar

Capa	12-26
Tipo material	FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
Grueso del tablero	0.21m m a 7.0m m
Grueso de cobre	0,5 onzas a 6 onzas
Tamaño	Max. Board Size: 580mm×1100m m
	Min. Tamaño perforado del agujero: 0,2 milímetros (8 milipulgada)
	Min. Línea anchura: 4mil (0.1m m)
	Min. Líneas espaciamiento: 4mil (0.1m m)
Acabamiento superficial	HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, Plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
Color de la máscara de la soldadura	Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
Tolerancia	Tolerancia de la forma: ±0.13
Tolerancia	Tolerancia del agujero: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Certificado	UL, ISO 9001, ISO 14001
Requisitos especiales	Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
Perfilado	Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

Alta placa de circuito impresa echada a un lado doble de múltiples capas electrónica del PWB de TG180 FR4

PWB de múltiples capas