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diseño del PWB el de alta frecuencia del oro de la inmersión de los 0.25MM tablero del PWB de 12 capas 4 milipulgada
Aquí en Succes global, el servicio estándar del PWB refiere a servicio impreso característica completa de la fabricación de la placa de circuito. Con la experiencia de 13 años en la fabricación del PWB, hemos manejado cientos de miles de proyectos del PWB, y hemos cubierto casi toda clase de material del substrato incluyendo FR4 estándar, el aluminio, Rogers, el etc. Esta página toca solamente el PWB basado FR4 estándar. Para PCBs con el substrato técnico especial, refiera por favor amablemente a la página web correspondiente para la información.
A diferencia de servicio del PWB del prototipo, nuestro servicio estándar del PWB tiene tolerancias más apretadas de la producción.
Si usted tiene cualquier pregunta o la preocupación en nuestras capacidades del PWB de la aduana o su espec. exigida del circuito de encargo no se incluye en la tabla antedicha, no dude en entrarnos en contacto con por favor. Estamos siempre disponibles para usted.
Se recomienda para utilizar servicio estándar del PWB cuando su diseño está listo para transformar a partir de fase del prototipo a la fase de producción. Podemos fabricar hasta 10 millones de pedazos de PCBs de alta calidad con precios muy competitivos. Para dotar su proyecto con la función prevista y más posibilidades, ofrecemos las características avanzadas para los servicios estándar del PWB. Las capacidades completas se pueden encontrar en la tabla siguiente:
|
Capacidad de la fabricación del PWB - artículo |
Producción |
Prototipo |
|
Cuenta máxima de la capa |
2-14 capas |
2-16 capas |
|
Grueso máximo del tablero |
0,175" |
0,200" |
|
Tamaño máximo del tablero |
26" ×26”) |
26" ×26”) |
|
Grueso mínimo del tablero |
0,014" |
0,012" |
|
Anchura de pista mínima/Gap, externo/interno (17 micrones) |
0,003"/0,003" |
0,003"/0,003" |
|
Tamaño mínimo del agujero |
0,006" |
0,006" |
|
Anillo anular mínimo (capa externa) |
0,003" |
0,003" |
|
Anillo anular mínimo (capa interna) |
0,004" |
0,004" |
|
Taladro al metal |
0,008" |
0,007" |
|
Tolerancia de la perforación (PTH&NPTH) |
+/- 0,002" |
+/- 0,002" |
|
Tolerancia de la posición del agujero |
+/- 0,003" |
+/- 0,002" |
|
Registro mínimo de la máscara de la soldadura |
0,001" |
0,001" |
|
Tolerancia del grueso del tablero (<1.0mm) |
+/--0.004” |
+/--0.004” |
|
Tolerancia del grueso del tablero (>1.0mm) |
+/--10% |
+/--10% |
|
Registro interno de la capa |
+/- 0,004" |
+/- 0,004" |
|
Tolerancia encaminada esquema |
+/- 0,004" |
+/- 0,004" |
|
Tolerancia anotada esquema |
+/- 0,008" |
+/- 0,008" |
|
Relación de aspecto |
> |
> |
|
Echada del minuto QFP (no HASL) |
0,016" |
0,010" |
|
Impedancia controlada (escoja terminado) |
50 - 90 ohmios el +/- 6% |
50 - 90 ohmios el +/- 7% |
|
Pesos de cobre internos máximos. |
6 onzas |
7 onzas |
|
HDI (cuenta máxima) de la capa 1+N+1 - minuto vía tamaño |
0,004" |
0,004" |
|
Selección superficial del final: |
||
|
Tratamiento superficial del final |
Producción |
Prototipo |
|
Máscara líquida de la soldadura de la foto-Imageable (LPI) |
10-40um |
10-40um |
|
Máscara de la soldadura de Peelable |
0.2-0.5m m |
0.2-0.5m m |
|
Tinta conductora del carbono |
≤20Ω |
≤20Ω |
|
Final nivelado soldadura del aire caliente (HASL) /HAL sin plomo |
1-30um |
1-30um |
|
Preservativos orgánicos de Solderability (OSP) |
HT del Cu 106A de Entek, Preflux F2 LX |
HT del Cu 106A de Entek, Preflux F2 LX |
|
Oro no electrolítico de la inmersión |
Ni: Au 2.0-10um: 0.025-0.10um |
Ni: Au 2.0-10um: 0.025-0.10um |
|
Oro de destello electrolítico |
Ni: Au 2.5-10um: 0.020-0.075um |
Ni: Au 2.5-10um: 0.020-0.075um |
|
Plata no electrolítica de la inmersión |
0.10-0.5um |
0.10-0.5um |
|
Lata no electrolítica de la inmersión |
0.3-2.0um |
0.3-2.0um |
|
Galjanoplastia de la etiqueta/del finger del oro (3u” - 60u”) |
Ni: Au 2.5-10um: 0.25-1.50um |
Ni: Au 2.5-10um: 0.25-1.50um |
|
Tratamiento superficial selectivo |
ENIG+OSP, ENIG+G/F, Gold+HAL de destello, Gold+G/F de destello, inmersión Silver+G/F, inmersión Tin+G/F |
|
|
Selección especial de los materiales: |
||
|
Materiales del alto rendimiento |
Producción |
Prototipo |
|
Substrato del Al/del Cu |
Sí |
Sí |
|
Triazina de Bismalemide |
Sí |
Sí |
|
Nelco N 4000 - 13 |
Sí |
Sí |
|
Nelco N 4000 - 13 (SI) |
Sí |
Sí |
|
Nelco N 4000 - 12 |
Sí |
Sí |
|
Rogers RO4350 |
Sí |
Sí |
|
Rogers RO4003 |
Sí |
Sí |
|
Rogers RO4233 |
Sí |
Sí |
|
RF-35 Taconic |
Sí |
Sí |
|
RF-45 Taconic |
Sí |
Sí |
|
TLX-8 Taconic |
Sí |
Sí |
|
Arlon AD250 |
Sí |
Sí |
|
Arlon AD320 |
Sí |
Sí |
|
Arlon IsoClad917 |
Sí |
Sí |
|
Isola FR408 |
Sí |
Sí |
|
Isola 370HR |
Sí |
Sí |
|
Isola 406HR |
Sí |
Sí |
|
Getek/Megtron |
Sí |
Sí |
|
Polyclad PCL-FR370HR |
Sí |
Sí |
|
Hitachi MCL-BE-67G |
Sí |
Sí |
|
El halógeno libera |
Sí |
Sí |
|
Otros materiales normales: |
||
|
Material normal |
Producción |
Prototipo |
|
Material de la máscara de la soldadura |
Taiyo o Tumura |
Taiyo o Tumura |
|
Material laminado |
Shengyi ITEQ (IT140, IT150, IT-140G, ANTI-CAF, IT155G, IT180) Nanya, Goword (GW40, GW4011 KB (KB-7150CEM, KB-6167, KB-6165, KB-6162, KB-6160/6160C, KB6165/6160) |
Shengyi ITEQ (IT140, IT150, IT-140G, ANTI-CAF, IT155G, IT180) Nanya, Goword (GW40, GW4011 KB (KB-7150CEM, KB-6167, KB-6165, KB-6162, KB-6160/6160C, KB6165/6160) |
|
HASL sin plomo |
SN100C |
SN100C |
|
Máscara de Peelable |
SD2955 |
SD2955 |
|
Plazo de ejecución de la fabricación del PWB: |
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Cuenta de la capa |
prototipo de la Rápido-vuelta |
Producción en masa |
|
2 capas |
24 horas |
12 días laborables |
|
4 capas |
48 horas |
13 días laborables |
|
6 capas |
72 horas |
14 días laborables |
|
8 capas |
96 horas |
14 días laborables |
|
10 capas |
140 horas |
16 días laborables |
|
12 capas |
160 horas |
17 días laborables |
|
14 capas |
180 horas |
20 días laborables |
|
16-20 capas |
Especificado caso por caso |
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|
Más de 20 capas |
Especificado caso por caso |
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