2 grueso del servicio 1.6MM de la fabricación del PWB del control de la impedancia de la máscara del verde de la onza
Número de capas: 2 capas
Material: FR4
Grueso del tablero: 1.6m m
Galjanoplastia superficial: ENIG
Descripción de proceso especial: 1OZ
Valor del TG: 135
Quién somos
Establecido en 2005, el éxito global es fabricante profesional de PWB y PCBA y el ccsme (servicio de la fabricación de la electrónica) con la fabricación del PWB de la experiencia de casi 15 años, la asamblea del PWB, el prototipo de PCBA, la prueba de PCBA, la compra de componentes del componente electrónico y el ccsme para las clases de fabricación electrónica elegante.
Prueba de PCBA
Equipamos a un equipo de 3 ingenieros técnicos expertos que tienen experiencia de muchos años en el campo para poner nuestros flujos y estándares estrictos de la prueba en práctica. En el flujo entero de la prueba, por AOI, la prueba del vuelo y la prueba brincan la prueba que primero probamos los flujos de producción de la placa de circuito incluyendo la situación del por-agujero, cortocircuito y aspecto, etc. Para un cierto arte complicado fluye e.g en la alta precisión o las persianas vía tableros, incluso solamente análisis de la oblea pueden descubrir problemas de la prueba.
Nuestra prueba de PCBA es un sistema completo que incluye FCT, las TIC, AOI y así sucesivamente, de modo que nos aseguremos de que cada producto fuera de nuestra fábrica sea constante con los parámetros diseñados y las especificaciones. Antes del montaje del PWB, necesitamos siempre comunicar con los clientes para la confirmación de un plan de prueba. Nuestro equipo de la prueba ayudará generalmente a nuestros clientes a copiar si están satisfechos entregar el programa de IC, y después hace FCT probando la plantilla que se modifica para requisitos particulares generalmente según funciones del PWB. (Para la idea completa sobre FCT, las TIC y AOI, usted puede saber sobre ellos por Google.)
Llame por favor GSC si usted necesita:
Ayunan los prototipos del cambio.
Bajo-Medio-altos requisitos de producción de volumen.
Para hacer frente a sus planes de fabricación.
A tiempo entrega con un producto de calidad.
Un precio competitivo
PRODUCCIÓN DEL PROTOTIPO Y DE VOLUMEN:
Escoja echado a un lado
El doble echó a un lado
Hasta 8 capas de múltiples capas
Proceso blanco de la lata de la inmersión
Cerca de 1000 trabajadores, el taller de 50000 ㎡, 13 años de experiencia, 10 años de exportación, ISO, los TS y SGS certificados, 3 fábricas situadas en Shenzhen, Jiangxi y Jiangsu, éste es cómo guardamos calidad superior y las ofertas competitivas para los clientes valiosos globales.
Servicios y usos:
- A través del montaje del tablero del agujero
- Asamblea de SMT incluyendo el montaje de BGA, la colocación más pequeña: 0201
- Adquisición material
- Gestión material consignada
- Recinto del plástico o del metal
- Asamblea final compleja
- Prueba funcional
- Montaje de cable
- Etiquetado y el embalar
- Logística modificada para requisitos particulares por cliente
- Plantillas enmarcadas corte de la goma de la soldadura del laser SMT
- Diseño del PWB y captura esquemática
Capacidades de PCBA:
- Altura componente: 0.2-25m m
- Embalaje mínimo: 0201
- Distancia mínima de
- BGA: 0.25-2.0m m
- Tamaño mínimo de BGA: 0.1-0.63m m
- Espacio mínimo de QFP: 0.35m m
- Tamaño mínimo de la asamblea: 50*30m m
- Tamaño máximo de la asamblea: 350*550m m
- precisión de la Selección-colocación: 0.01m m
- gama de la Selección-colocación: QFP, COMPENSACIÓN, PLCC, BGA
- Capacidad de la colocación: 0805, 0603, 0402, 0201
- ajuste de prensa de la cuenta del Alto-perno disponible
- Capacidad de SMT por día: 3.200.000 puntos
Ventajas competitivas:
- Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
- Foco en punto bajo a la producción de volumen media
- Aprisa y entrega puntual
- Aprobaciones internacionales
- Gran servicio de atención al cliente
- Método de envío diversificado
| Materiales |
Estándar |
Avanzado |
| FR4 (130 ‐ 180 Tg por DSC) |
Y |
Y |
| El halógeno libera |
Y |
Y |
| Epóxido de BT |
Y |
Y |
| Getek |
Y |
Y |
| Isola 370HR 406 408 IS410 ES 420 IS620 |
Y |
Y |
| Nelco 4000 |
Y |
Y |
| Rogers 4000 |
Y |
Y |
| PTFE |
Y |
Y |
| Du Pont Pyralux |
N |
Y |
| Base de aluminio |
Y |
Y |
| Finales de la superficie |
| ENIG |
Y |
Y |
| Oro de destello |
Y |
Y |
| Níquel/difícilmente oro electrolíticos |
Y |
Y |
| HASL |
Y |
Y |
| HASL sin plomo |
Y |
Y |
| Inmersión AG |
Y |
Y |
| Características estándar |
Estándar |
Avanzado |
| Cuenta máxima de la capa |
20 |
36 |
| Tamaño máximo del panel |
21 ″ del ″ x24 |
24 ″ del ″ x30 |
| Rastro de la capa/espaciamiento externos (1/3 onza) |
0,0035 ″/0,0035 ″ [los 90μm/90μm] |
0,0025 ″/0,003 ″ [los 64μm/76μm] |
| Rastro de la capa/espaciamiento internos (H onza) |
0,003 ″/0,003 ″ [los 76μm/76μm] |
0,002 ″/0,0025 ″ [los 50μm/64μm] |
| Grueso máximo del PWB |
0,125 ″ [3.2m m] |
0,177 ″ [4.5m m] |
| Grueso mínimo del PWB |
0,008 ″ [0.20m m] |
0,004 ″ [0.10m m] |
| Tamaño mechancial mínimo del taladro |
0,008 ″ [0.20m m] |
0,004 ″ [0.10m m] |
| Ración máxima del aspecto del PWB |
10:01 |
12:01 |
| Peso de cobre máximo |
5 onzas [el 178μm] |
6 onzas [los 214μm] |
| Peso de cobre mínimo |
1/3 onza [el 12μm] |
1/4 onza [los 9μm] |
| Grueso mínimo de la base |
0,002 ″ [los 50μm] |
0,0015 ″ [los 38μm] |
| Grueso dieléctrico mínimo |
0,0025 ″ [los 64μm] |
0,0015 ″ [los 38μm] |
| Tamaño mínimo del cojín sobre el taladro |
0,018 ″ [0.46m m] |
0,016 ″ [0.4m m] |
| Registro de la máscara de la soldadura |
+ ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] |
+ ″ del ‐ 0,0015 [los 38μm] |
| Presa de la máscara de la soldadura de Mimimum |
0,003 ″ [los 76μm] |
0,0025 ″ [los 64μm] |
| Característica de cobre al borde del PWB |
0,015 ″ [0.38m m] |
0,010 ″ [0.25m m] |
| Tolerancia en dimensiones totales |
+ ″ del ‐ 0,004 [los 100μm] |
+ ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] |
| Características de HDI |
| Lata de la inmersión |
Y |
Y |
