Control de la impedancia 8 cobre pesado del Tg FR4 4OZ/el 140μm del diseño del PWB de la capa alto
Impedancia controlada
¿Cuál es impedancia?
La impedancia es la combinación de la capacitancia y de la inductancia de un circuito cuando está actuada en el de alta frecuencia. También medido sin embargo en ohmios, es algo diferente que la resistencia que es una característica de DC. La impedancia es una característica de la CA, significando que está relacionado con la frecuencia, resistencia no es.
¿Cuál es impedancia controlada?
A menos que usted haya diseñado cuidadosamente el rastro y su ambiente, la impedancia es típicamente “incontrolada”, significando que la impedancia variará en valor de punto a punto a lo largo del rastro.
En los de alta frecuencia, los rastros del PWB no se comportan como conexiones simples, impedancia controlada nos ayudan a asegurarnos de que las señales no están degradadas mientras que encaminan alrededor de un PWB.
Esencialmente, la impedancia controlada es el hacer juego de las propiedades materiales del substrato con dimensiones del rastro y las ubicaciones para asegurar la impedancia de la señal de un rastro están dentro de cierto porcentaje de un valor específico. Los tableros controlados de la impedancia proporcionan funcionamiento de alta frecuencia repetible.
Cuándo utilizar impedancia controlada
Cuando una señal debe tener una impedancia particular para funcionar correctamente, la impedancia controlada debe ser utilizada. En usos de alta frecuencia hacer juego la impedancia de los rastros del PWB es importante en integridad de datos y claridad de la señal que mantienen. Si la impedancia del rastro del PWB que conecta dos componentes no hace juego la impedancia característica de los componentes, allí se puede aumentar las épocas que cambian dentro del dispositivo o del circuito. Puede también haber errores al azar.
¿Qué determina impedancia controlada?
La impedancia característica de un rastro del PWB es determinada típicamente por su reactancia, resistencia, y conductancia inductivas y capacitivas. Estos factores son una función de las dimensiones físicas del rastro, la constante dieléctrica del material del substrato del PWB, y grueso dieléctrico. La impedancia del rastro del PWB puede extenderse típicamente de 25 a 125 los ohmios. El valor de la impedancia generado de la estructura del PWB será determinado por los factores siguientes:
– anchura y grueso del rastro de cobre de la señal (top y parte inferior)
– grueso del material de la base o del prepreg a cada lado del rastro de cobre
– constante dieléctrica del material de la base y del prepreg
– distancia de otras características de cobre
Usos de la impedancia controlada
La impedancia controlada se debe considerar para PCBs utilizó en usos digitales rápidos por ejemplo:
– Telecomunicaciones
– 100MHz computacional y arriba
– Vídeo análogo de alta calidad
– Tratamiento de señales
– Comunicación del RF
Ejemplo de la impedancia controlada
El ejemplo más popular de la impedancia controlada es el cable que conecta la antena con su TV. Que el cable puede ser un cable coaxial que consiste en un conductor redondo, interno, separado del conductor cilíndrico externo comúnmente llamó el escudo por un aislador. Las dimensiones de los conductores y del aislador, y las características eléctricas del aislador son cuidadosamente controladas para determinar la forma, la fuerza y la interacción de sus campos eléctricos que determinen la impedancia eléctrica del cable.
Podemos producir el solo PWB terminado del control de la impedancia y el PWB diferenciado del control de la impedancia, podemos fijar la impedancia según requisitos de cliente y la mejor tolerancia que podemos hacer es el ±5%.
Capacidad de producción
| Artículos |
Masa |
Prototipos |
| Capas |
1-16 capas |
1-36 capas |
| Max. el Panel Size |
600*770m m (23,62" *30.31”) |
600*770m m (23,62" *30.31”) 500*1200m m (19,69" *47.24”) |
| Grueso de Max.Board |
8.5m m |
8.5m m |
| Min. Board Thickness |
2L: 0.3m m |
2L: 0.2m m |
| 4L: 0.4m m |
4L: 0.4m m |
| 6L: 0.8m m |
6L: 0.6m m |
| Liquidación interna mínima de la capa |
0.1m m (4mil) |
0.1m m (4mil) |
| Línea anchura mínima |
0.1m m (4/4 milipulgada) |
0.075m m (3/3 milipulgada) |
| Línea mínima espacio |
0.1m m (4/4 milipulgada) |
0.075m m (3/3 milipulgada) |
| Tamaño de Min.Hole |
0.2m m (8mil) |
0.15m m (6mil) |
| Grueso plateado minuto del agujero |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| Tamaño ciego/enterrado mínimo del agujero |
0.2m m (8mil) |
0.2m m (1-8layers) (8mil) |
| PTH Dia. Tolerance |
±0.076mm (±3mil) |
±0.076mm (±3mil) |
| No PTH Dia. Tolerance |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
| Desviación de la posición del agujero |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
| Coppe pesado |
los 4OZ/140μm |
los 6OZ/175μm |
| Echada del minuto S/M |
0.1m m (4mil) |
0.1m m (4mil) |
| Color de Soldermask |
Verde, negro, azul, blanco, amarillo, rojo |
Verde, negro, azul, blanco, amarillo, rojo |
| Color de la serigrafía |
Blanco, amarillo, rojo, negro |
Blanco, amarillo, rojo, negro |
| Esquema |
Encaminamiento, V-surco, sacador que bisela |
Encaminamiento, V-surco, sacador que bisela |
| Tolerancia del esquema |
±0.15mm ±6mil |
±0.15mm (±6mil) |
| Máscara de Peelable |
El top, parte inferior, dobla echado a un lado |
El top, parte inferior, dobla echado a un lado |
| Impedancia controlada |
el +/- 10% |
el +/- 7% |
| Resistencia de aislamiento |
1×1012Ω (normal) |
1×1012Ω (normal) |
| Con resistencia del agujero |
<300> | <300> |
| Choque termal |
℃ de 3× 10sec@288 |
℃ de 3× 10sec@288 |
| Deformación y torsión |
el ≤0.7% |
el ≤0.7% |
| Fuerza eléctrica |
>1.3KV/m m |
>1.4KV/m m |
| Fuerza de cáscara |
1.4N/m m |
1.4N/m m |
| Abrasión de la máscara de la soldadura |
>6H |
>6H |
| Inflamabilidad |
94V-0 |
94V-0 |
| Pruebe el voltaje |
50-330V |
50-330V |
