| Artículo |
Producción en masa |
Pequeña producción de lote |
| Número de capas |
HASTA 18L |
HASTA L |
| Tipo laminado |
FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. |
FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. |
| Tamaño máximo del tablero |
610mm*1100m m |
610mm*1100m m |
| Grueso del tablero |
0.1mm-7.00m m |
<0.1mm y >7.00mm |
| Línea anchura mínima/espacio |
3.5mil (0.0875m m) |
3mil (0.075m m) |
| Línea mínima hueco |
+/--15% |
+/--10% |
| Grueso externo del cobre de la capa |
35um-175um |
35um-210um |
| Grueso interno del cobre de la capa |
12um-175um |
12um-210um |
| Tamaño del agujero de perforación (mecánico) |
0.15mm-6.5m m |
0.15mm-6.5m m |
| Tamaño acabado del agujero (mecánico) |
0.15mm-6.0m m |
0.15mm-6.0m m |
| Ratio del tamaño del agujero del grueso del tablero |
14:1 |
16:1 |
| Tolerancia del grueso del tablero (t=0.8mm) |
los ±8% |
los ±5% |
| Tolerancia del grueso del tablero (t<0.8mm) |
el ±10% |
el ±8% |
| Línea mínima anchura de rejilla |
4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) |
4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) |
| Espaciamiento mínimo de la rejilla |
6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) |
6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) |
| Tolerancia del tamaño del agujero (mecánica) |
0.05-0.075m m |
0.05m m |
| Tolerancia de la posición del agujero (mecánica) |
0.005m m |
0.005m m |
| Color de la máscara de la soldadura |
Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. |
Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. |
| Tolerancia del control de la impedancia |
+/--10% |
+/--8% |
| Distancia mínima entre la perforación al conductor (orificio enterrado no-ciego) |
8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) |
6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L) |
| Anchura de carácter y altura mínimas (cobre de la base 35um) |
Línea anchura: 5mil
Altura: 27mil |
Línea anchura: 5mil; altura: 27mil |
| Voltaje máximo de la prueba |
500V |
500V |
| Corriente máxima de la prueba |
200mA |
200mA |
Tratamiento superficial |
Oro de destello |
0.025-0.075um |
0.025-0.5um |
| Oro de la inmersión |
0.05-0.1um |
0.1-0.2um |
| Sn/Pb HASL |
1-70um |
1-70um |
| HASL sin plomo |
1-70um |
1-70um |
| Plata de la inmersión |
0.08-0.3um |
0.08-0.3um |
| OSP |
0.2-0.4um |
0.2-0.4um |
| Finger del oro |
0.375um |
>=1.75um |
| Chapado en oro duro |
0.375um |
>=1.75um |
| Pecado de la inmersión |
0.8um |
|
| Tolerancia del grueso del resto del V-corte |
±0.1mm |
±0.1mm |
Perfil del esquema |
Chaflán |
El tipo del ángulo del chaflán |
30,45,60 |
| Enchufe vía el agujero |
Max.size puede ser tapado |
0.6m m |
| El tamaño más grande del agujero de NPTH |
6.5m m |
>6.5m m |
| El tamaño más grande del agujero de PTH |
6.5m m |
>6.5m m |
| Anillo de espaciador mínimo de la soldadura |
0.05m m |
0.05m m |
| Anchura mínima del puente de la soldadura |
0.1m m |
0.1m m |
| Diámetro de la perforación |
0.15mm-0.6m m |
0.15mm-0.6m m |
| Diámetro mínimo del cojín con el agujero |
14mil (0.15m m que perforan) |
12mil (laser de 0.1m m) |
| Diámetro mínimo del cojín de BGA |
10mil |
8mil |
| Grueso químico del oro de ENIG |
0.025-0.1um (1-4U) |
0.025-0.1um |
| Grueso químico del níquel de ENIG |
3-5um (120-200U) |
3-5um |
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