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Tablero lateral ligero del PWB del aluminio del LED solo con la máscara blanca pura de la soldadura
Especificaciones dominantes/características especiales:
Capas: 1 L
Material: tablero apoyado aluminio
Grueso del PWB: 1.2m m el ±10%
Cobre final: 1/1oz
Agujero mínimo: 0.6m m
Línea anchura mínima/espacio: 8/8-mil
Cobre mínimo del agujero: 20um
Máscara de la soldadura: blanco
Superficie: oro del lmmersion
Esquema: derrota y cuenta
E-prueba: 100%
Estándar de la inspección: IPC-A-600H/IPC-6012B, clase 2/3
Informes salientes: inspección final, primer informe del artículo, E-prueba, prueba de capacidad de la soldadura, sección micro y más
Certificados: UL, SGS, RoHS
Las ventajas de usar tableros apoyados metal del PWB de PCBs y del LED:
Las densidades de poder se pueden durabilidad aumentar mientras que los componentes se mantienen frescos, del aumento vida y.
La tecnología superficial del soporte puede quitar el montaje manual del disipador de calor tradicional, clip, arreglo del sil-cojín.
Los dieléctricos se pueden adaptar para adaptarse a sus requisitos llanos la termal o del aislamiento.
Los circuitos se pueden formar, perforar y formar, una ventaja cuando están comparados a los productos basados de cerámica.
Las propiedades de enfriamiento permiten que reducens la capacidad normal los dispositivos sean conducidos más difícilmente o para componentes más baratos.
Usos:
Iluminación y alumbrado de seguridad
Señales de tráfico, luces del peligro del vehículo, iluminación de seguridad de DC, luces del punto, iluminación de la barandilla, faros, iluminación del piso, iluminación de la salida, infante de marina y aviones, iluminación de la cabina.
Qué se puede alcanzar usando tableros apoyados metal del PWB de PCBs o del LED
La tecnología aislada del substrato del metal utiliza a la placa de circuito impresa como componente dominante en retiro del calor de los dispositivos componentes.
La eficacia termal ganada usando un tablero apoyado aluminio permite la reducción de la talla de diseños y de retiro del hardware.
El aislamiento eléctrico entre el cobre y el metal bajo se alcanza usando capas dieléctricas con alta conductividad termal.
Organigrama de proceso