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1,5 máscara electrónica de la soldadura del verde del tablero de la placa de circuito PCBA del tablero del PWB de la onza ENIG FR4
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Materiales | Estándar | Avanzado |
FR4 (130 ‐ 180 Tg por DSC) | Y | Y |
El halógeno libera | Y | Y |
Epóxido de BT | Y | Y |
Getek | Y | Y |
Isola 370HR 406 408 IS410 ES 420 IS620 | Y | Y |
Nelco 4000 | Y | Y |
Rogers 4000 | Y | Y |
PTFE | Y | Y |
Du Pont Pyralux | N | Y |
Base de aluminio | Y | Y |
Finales de la superficie | ||
ENIG | Y | Y |
Oro de destello | Y | Y |
Níquel/difícilmente oro electrolíticos | Y | Y |
HASL | Y | Y |
HASL sin plomo | Y | Y |
Inmersión AG | Y | Y |
Características estándar | Estándar | Avanzado |
Cuenta máxima de la capa | 20 | 36 |
Tamaño máximo del panel | 21 ″ del ″ x24 | 24 ″ del ″ x30 |
Rastro de la capa/espaciamiento externos (1/3 onza) | 0,0035 ″/0,0035 ″ [los 90μm/90μm] | 0,0025 ″/0,003 ″ [los 64μm/76μm] |
Rastro de la capa/espaciamiento internos (H onza) | 0,003 ″/0,003 ″ [los 76μm/76μm] | 0,002 ″/0,0025 ″ [los 50μm/64μm] |
Grueso máximo del PWB | 0,125 ″ [3.2m m] | 0,177 ″ [4.5m m] |
Grueso mínimo del PWB | 0,008 ″ [0.20m m] | 0,004 ″ [0.10m m] |
Tamaño mechancial mínimo del taladro | 0,008 ″ [0.20m m] | 0,004 ″ [0.10m m] |
Ración máxima del aspecto del PWB | 10:01 | 12:01 |
Peso de cobre máximo | 5 onzas [el 178μm] | 6 onzas [los 214μm] |
Peso de cobre mínimo | 1/3 onza [el 12μm] | 1/4 onza [los 9μm] |
Grueso mínimo de la base | 0,002 ″ [los 50μm] | 0,0015 ″ [los 38μm] |
Grueso dieléctrico mínimo | 0,0025 ″ [los 64μm] | 0,0015 ″ [los 38μm] |
Tamaño mínimo del cojín sobre el taladro | 0,018 ″ [0.46m m] | 0,016 ″ [0.4m m] |
Registro de la máscara de la soldadura | + ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] | + ″ del ‐ 0,0015 [los 38μm] |
Presa de la máscara de la soldadura de Mimimum | 0,003 ″ [los 76μm] | 0,0025 ″ [los 64μm] |
Característica de cobre al borde del PWB | 0,015 ″ [0.38m m] | 0,010 ″ [0.25m m] |
Tolerancia en dimensiones totales | + ″ del ‐ 0,004 [los 100μm] | + ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] |
Características de HDI | ||
Lata de la inmersión | Y | Y |