Diseño de múltiples capas FR4 1oz del PWB del oro grande de la inmersión para el equipamiento médico especial
PWB de múltiples capas
PCBs de múltiples capas de fabricación (hasta 16 capas)
La demanda para los tableros de múltiples capas ha estado en la subida. La impulsión para que la electrónica sea más pequeña, más rápidamente, y más potente ha hecho el PWB de múltiples capas mucho más popular. La capacidad de crear a tableros de múltiples capas abre un mundo de posibilidades permitiendo que el ingeniero cree a placas de circuito más denso pobladas que permite la miniaturización. Esto es una ventaja enorme que dobla a los tableros echados a un lado no puede ofrecer.
PCBs de múltiples capas es solamente un poco diferente que echó a un lado el doble PCBs.
PWB multi StackupAs de la capa que usted puede ver en la imagen abajo, comienzo de un tablero de la cuatro-capa con una base rígida de FR4 y cobre. La base interna se procesa para los rastros en ésos antes de la otra fibra de vidrio y cobre que son añadidos, y laminan junto al tablero entero.
Hay la etapa PrePreg de B, que es la fibra de vidrio que es todavía suave que necesitará ser calentado para llegar a ser rígido. Actúa como un pegamento para mantener la base interna adherida a la hoja de cobre externa.
La hoja de cobre añadida consiste en las hojas muy finas y flojas del cobre. Se intercalan así como el Prepreg y la base interna, y se colocan en una prensa de la laminación del PWB. La presión y el calor se aplican al material, que causa el Prepreg al “flujo” y ata las capas juntas. Una vez que se refresca, la fibra de vidrio es entonces dura y el tablero entero es muy rígido.
Después de la laminación del tablero, las capas externas se procesan para los rastros y la perforación. Discutiremos esos pasos minuciosamente en artículos posteriores.
Eso da los fundamentos de la materia prima para un doble echó a un lado PWB y PWB multi de la capa. ¿Es qué usted esperó o pensó que fuera?
Para el PWB de múltiples capas, apoyamos Fr4, Rogers, aluminio, material flexible del PWB. Recepción para enviarnos su diseño.
| Artículos |
Masa |
Prototipos |
| Capas |
1-16 capas |
1-36 capas |
| Max. el Panel Size |
600*770m m (23,62" *30.31”) |
600*770m m (23,62" *30.31”) 500*1200m m (19,69" *47.24”) |
| Grueso de Max.Board |
8.5m m |
8.5m m |
| Min. Board Thickness |
2L: 0.3m m |
2L: 0.2m m |
| 4L: 0.4m m |
4L: 0.4m m |
| 6L: 0.8m m |
6L: 0.6m m |
| Liquidación interna mínima de la capa |
0.1m m (4mil) |
0.1m m (4mil) |
| Línea anchura mínima |
0.1m m (4/4 milipulgada) |
0.075m m (3/3 milipulgada) |
| Línea mínima espacio |
0.1m m (4/4 milipulgada) |
0.075m m (3/3 milipulgada) |
| Tamaño de Min.Hole |
0.2m m (8mil) |
0.15m m (6mil) |
| Grueso plateado minuto del agujero |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| Tamaño ciego/enterrado mínimo del agujero |
0.2m m (8mil) |
0.2m m (1-8layers) (8mil) |
| PTH Dia. Tolerance |
±0.076mm (±3mil) |
±0.076mm (±3mil) |
| No PTH Dia. Tolerance |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
| Desviación de la posición del agujero |
±0.05mm (±2mil) |
±0.05mm (±2mil) |
| Coppe pesado |
los 4OZ/140μm |
los 6OZ/175μm |
| Echada del minuto S/M |
0.1m m (4mil) |
0.1m m (4mil) |
| Color de Soldermask |
Verde, negro, azul, blanco, amarillo, rojo |
Verde, negro, azul, blanco, amarillo, rojo |
| Color de la serigrafía |
Blanco, amarillo, rojo, negro |
Blanco, amarillo, rojo, negro |
| Esquema |
Encaminamiento, V-surco, sacador que bisela |
Encaminamiento, V-surco, sacador que bisela |
| Tolerancia del esquema |
±0.15mm ±6mil |
±0.15mm (±6mil) |
| Máscara de Peelable |
El top, parte inferior, dobla echado a un lado |
El top, parte inferior, dobla echado a un lado |
| Impedancia controlada |
el +/- 10% |
el +/- 7% |
| Resistencia de aislamiento |
1×1012Ω (normal) |
1×1012Ω (normal) |
| Con resistencia del agujero |
<300> | <300> |
| Choque termal |
℃ de 3× 10sec@288 |
℃ de 3× 10sec@288 |
| Deformación y torsión |
el ≤0.7% |
el ≤0.7% |
| Fuerza eléctrica |
>1.3KV/m m |
>1.4KV/m m |
| Fuerza de cáscara |
1.4N/m m |
1.4N/m m |
| Abrasión de la máscara de la soldadura |
>6H |
>6H |
| Inflamabilidad |
94V-0 |
94V-0 |
| Pruebe el voltaje |
50-330V |
50-330V |
Ventajas de PCBs de múltiples capas (comparado para escoger o PCBs de doble cara)
- Una densidad más alta de la asamblea
- Más tamaño pequeño (considerables ahorros en espacio)
- Flexibilidad creciente
- Características controladas de la impedancia de una incorporación más fácil.
- EMI que protege con la colocación cuidadosa de las capas del poder y de la tierra.
- Reduce la necesidad de arneses de cableado de la interconexión (reduce el peso total)
