Capacidad de la fabricación del PWB
|
| No |
Artículo |
Capacidad de proceso del PWB |
| 1 |
materia prima |
TG normal FR4, alto TG FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df bajo etc. |
| 2 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde, rojo, azul, blanco, amarillo, púrpura, negro |
| 3 |
Color de la leyenda |
blanco, amarillo, negro, rojo |
| 4 |
Tipo del tratamiento superficial |
ENIG, lata de la inmersión, HAF, HAF LF, OSP, oro de destello, finger del oro, plata esterlina |
| 5 |
Capa-para arriba máxima (L) |
14 |
| 6 |
Tamaño máximo de la unidad (milímetro) |
620*813 (24 ″ del ″ *32) |
| 7 |
Tamaño de trabajo máximo del panel (milímetro) |
620*900 (24 ″ del ″ x35.4) |
| 8 |
Grueso máximo del tablero (milímetro) |
3,5 |
| 9 |
Grueso mínimo del tablero (milímetro) |
0,3 |
| 10 |
Tolerancia del grueso del tablero (milímetro) |
T<1> |
| 11 |
Tolerancia del registro (milímetro) |
+/--0,10 |
| 12 |
Diámetro de agujero mecánico mínimo de perforación (milímetro) |
0,15 |
| 13 |
Diámetro de agujero mínimo de perforación del laser (milímetro) |
0,075 |
| 14 |
Aspecto máximo (a través del agujero) |
15:1 |
| |
Aspecto máximo (micro-vía) |
1.3:1 |
| 15 |
Borde mínimo del agujero para revestir el espacio con cobre (milímetro) |
L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3 |
| 16 |
Liquidación de la capa Min. Inner (milímetro) |
0,15 |
| 17 |
Borde mínimo del agujero para agujerear el espacio del borde (milímetro) |
0,28 |
| 18 |
Borde mínimo del agujero para perfilar la línea espacio (milímetro) |
0,2 |
| 19 |
Cobre de la capa Min. Inner para perfilar la línea espacio (milímetro) |
0,2 |
| 20 |
Tolerancia del registro entre los agujeros (milímetro) |
±0.05 |
| 21 |
Grueso de cobre acabado máximo (um) |
Capa externa: 420 (12oz)
Capa interna: 210 (6oz) |
| 22 |
Anchura del rastro del Min. (milímetro) |
0,075 (3mil) |
| 23 |
Min. de espacio del rastro (milímetro) |
0,075 (3mil) |
| 24 |
Grueso de la máscara de la soldadura (um) |
línea esquina: >8 (0.3mil)
sobre el cobre: >10 (0.4mil) |
| 25 |
Grueso de oro de ENIG (um) |
0.025-0.125 |
| 26 |
Grueso del níquel de ENIG (um) |
3-9 |
| 27 |
Grueso de la plata esterlina (um) |
0.15-0.75 |
| 28 |
Grueso mínimo de la lata del HAL (um) |
0,75 |
| 29 |
Grueso de la lata de la inmersión (um) |
0.8-1.2 |
| 30 |
grueso Duro-grueso del oro del chapado en oro (um) |
1.27-2.0 |
| 31 |
grueso de oro del oro de la galjanoplastia del finger (um) |
0.025-1.51 |
| 32 |
grueso de oro del níquel de la galjanoplastia del finger (um) |
3-15 |
| 33 |
grueso de destello del oro del chapado en oro (um) |
0,025-0.05 |
| 34 |
grueso de destello del níquel del chapado en oro (um) |
3-15 |
| 35 |
tolerancia del tamaño del perfil (milímetro) |
±0.08 |
| 36 |
Tamaño máximo del agujero que tapa de la máscara de la soldadura (milímetro) |
0,7 |
| 37 |
Cojín de BGA (milímetro) |
≥0.25 (HAL o HAL libre: 0,35) |
| 38 |
Tolerancia de la posición de la cuchilla de V-CUT (milímetro) |
+/--0,10 |
| 39 |
Tolerancia de la posición de V-CUT (milímetro) |
+/--0,10 |
| 40 |
Tolerancia de ángulo biselado del finger del oro (o) |
+/--5 |
| 41 |
Tolerancia de la impedancia (%) |
+/--5% |
| 42 |
Tolerancia del alabeo (%) |
0,75% |
| 43 |
Anchura mínima de la leyenda (milímetro) |
0,1 |
| 44 |
Clase de la llama del fuego |
94V-0 |
| Special para vía en los productos del cojín |
Tamaño tapado resina del agujero (mínimo) (milímetro) |
0,3 |
| Tamaño tapado resina del agujero (máximo) (milímetro) |
0,75 |
| Grueso tapado resina del tablero (mínimo) (milímetro) |
0,5 |
| Grueso tapado resina del tablero (máximo) (milímetro) |
3,5 |
| Relación de aspecto máxima tapada resina |
8:1 |
| Agujero mínimo tapado resina para agujerear el espacio (milímetro) |
0,4 |
| ¿Puede el tamaño del agujero de la diferencia en uno subir? |
sí |
| |
Tamaño máximo del panel (acabado) (milímetros) |
880 ×580 |
| Tamaño de trabajo máximo del panel (milímetros) |
914 × 602 |
| Grueso máximo del tablero (milímetros) |
12 |
| Capa-para arriba máxima (L) |
40 |
| Aspecto |
30:1 (agujero mínimo: 0,4 milímetros) |
| Línea de par en par/espacio (milímetro) |
0.075/ 0,075 |
| Capacidad trasera del taladro |
Sí |
| Tolerancia del taladro trasero (milímetro) |
±0.05 |
| Tolerancia de los agujeros del ajuste de prensa (milímetro) |
±0.05 |
| Tipo del tratamiento superficial |
OSP, plata esterlina, ENIG |
| tablero de la Rígido-flexión |
Tamaño del agujero (milímetro) |
0,2 |
| Grueso Dielectrical (milímetro) |
0,025 |
| Tamaño de trabajo del panel (milímetro) |
X.500 350 |
| Línea de par en par/espacio (milímetro) |
0.075/ 0,075 |
| Refuerzo |
Sí |
| Capas del tablero de la flexión (l) |
8 (4plys del tablero de la flexión) |
| Capas rígidas del tablero (l) |
≥14 |
| Tratamiento superficial |
Todos |
| Tablero de la flexión en capa mediados de o externa |
Ambos |
| Special para los productos de HDI |
Tamaño del agujero de perforación del laser (milímetro) |
0,075 |
| Grueso dieléctrico máximo (milímetro) |
0,15 |
| Grueso dieléctrico mínimo (milímetro) |
0,05 |
| Aspecto máximo |
1.5:1 |
| Tamaño inferior del cojín (debajo micro-vía) (milímetro) |
Agujero size+0.15 |
| Tamaño del cojín del lado superior (en micro-vía) (milímetro) |
Agujero size+0.15 |
| Relleno de cobre o no (sí o no) (milímetro) |
sí |
| Vía en diseño del cojín o no (sí o no) |
sí |
| Resina enterrada del agujero tapada (sí o no) |
sí |
| El Min. vía tamaño puede ser cobre llenado (los milímetros) |
0,1 |
| Tiempos máximos de la pila |
4 |
