Fabricación de múltiples capas del diseño del tablero del PWB de ROSH HASL con control de la impedancia
Lugar del origen: Shenzhen, China (continente)
Número de capas: De múltiples capas
Materia prima: FR-4
Grueso de cobre: 1oz
Grueso del tablero: 1.6m m
Min. Hole Size: 0.2m m
Línea anchura mínima: 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL) del oro
Líneas espaciamiento mínima: 0.1m m, 4mil
Acabamiento superficial: HASL, HASL sin plomo, OSP, ENIG
Nombre de producto: PWB DE HDI
Tipo: Tablero electrónico
Uso: Productos electrónicos de consumo
Certificado: ROSH. ISO9001. UL, TS16949
Nombre: Producción del tablero del PWB
Uso: Teatro casero
Máscara de la soldadura: Verde
Artículo: Asamblea del PWB del teclado
Color de la máscara de la soldadura: Rojo negro verde
Material: Altura TG de FR4 CEM1 CEM3
Especificación del PWB de HDI
| Nombre de producto | PWB DE HDI | | Tipo | Rígido, flexible, Rígido-flexible | | Material | FR4, CEM1, CEM3, aluminio, tablero de alta frecuencia, | | Capa | 1,2,4,6… 20Layer | | Forma | Retangular, ronda, ranuras, recortes, complejo, irregular | | El cortar | Esquileo, V-cuenta, Etiqueta-encaminada | | Grueso del tablero | 0.2-4m m, asiduo 1.6m m | | Grueso de cobre | 0.5-4oz, 1oz regular | | Máscara de la soldadura | Verde, rojo, azul, amarillo, etc. | | Pantalla de seda | Blanco, negro, etc. | | Línea mínima anchura de la pantalla de seda | 0,006" o 0.15m m | | Rastro/Gap mínimos | 0.1m m o 4mils | | Diámetro de agujero mínimo de taladro | 0,01", 0.25m m o 10mils | | Final superficial | HASL, ENIG, OSP, etc. |
|
Control de calidad
Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
BGAs micro
Paquetes de la escala del microprocesador
Tableros desnudos
Prueba del En-circuito
La prueba del En-circuito es de uso general conjuntamente con la reducción al mínimo de AOI funcional
defectos causados por problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional
