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8 Años
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Alto grueso de múltiples capas del cobre del tablero 2OZ del PWB del TG de la vuelta rápida rastro de 3 milipulgadas

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrsRose Guo
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Alto grueso de múltiples capas del cobre del tablero 2OZ del PWB del TG de la vuelta rápida rastro de 3 milipulgadas

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Número de modelo :GPC12580
Lugar del origen :China (continental)
Cantidad de orden mínima :1 pedazo
Condiciones de pago :Carta de crédito, D/P, T/T, Western Union
Plazo de expedición :1 - 15 días
Detalles de empaquetado :Paquete de vacío
Material :FR4
Grueso del tablero :1.6m m
Soldermask :verde
serigrafía :blanco
Tratamiento superficial :ENIG
Grueso de cobre :2OZ
Línea mínima anchura de rejilla :3mil
Línea anchura mínima/espacio :3mil
Tolerancia del control de la impedancia :+/--8%
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Alto grueso de múltiples capas del cobre del tablero 2OZ del PWB del TG de la vuelta rápida rastro de 3 milipulgadas

 


Número de capas: 6 capas
Material: fr4
Grueso del tablero: 1.6m m
Galjanoplastia superficial: ENIG
Descripción de proceso especial: NO 
Línea mínima: 3mil
 
 
¿EL WHO ES GSC?
Los circuitos globales del éxito (www.szgpc.com) son fabricante del PWB con 3 facotries situados en Shenzhen, Jiangxi, Jiangsu.
 
Calidad
• El estado plus ultra, ISO/TS y la UL certificaron fabricantes del PWB
• El primer Artículo-certificado de conformidad de la calidad proporcionó cada porción.
Productos
• PWB rígidos
• PWB de la base del aluminio y del cobre
• Clase 2 y 3
 

Artículo Producción en masa Pequeña producción de lote
Número de capas HASTA 18L HASTA L
Tipo laminado FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más.
Tamaño máximo del tablero 610mm*1100m m 610mm*1100m m
Grueso del tablero 0.1mm-7.00m m <0.1mm y >7.00mm
Línea anchura mínima/espacio 3.5mil (0.0875m m) 3mil (0.075m m)
Línea mínima hueco +/--15% +/--10%
Grueso externo del cobre de la capa 35um-175um 35um-210um
Grueso interno del cobre de la capa 12um-175um 12um-210um
Tamaño del agujero de perforación (mecánico) 0.15mm-6.5m m 0.15mm-6.5m m
Tamaño acabado del agujero (mecánico) 0.15mm-6.0m m 0.15mm-6.0m m
Ratio del tamaño del agujero del grueso del tablero 14:1 16:1
Tolerancia del grueso del tablero (t=0.8mm) los ±8% los ±5%
Tolerancia del grueso del tablero (t<0.8mm) el ±10% el ±8%
Línea mínima anchura de rejilla 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)
Espaciamiento mínimo de la rejilla 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)
Tolerancia del tamaño del agujero (mecánica) 0.05-0.075m m 0.05m m
Tolerancia de la posición del agujero (mecánica) 0.005m m 0.005m m
Color de la máscara de la soldadura Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris.
Tolerancia del control de la impedancia +/--10% +/--8%
Distancia mínima entre la perforación al conductor (orificio enterrado no-ciego) 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)
Anchura de carácter y altura mínimas (cobre de la base 35um) Línea anchura: 5mil
Altura: 27mil
Línea anchura: 5mil; altura: 27mil
Voltaje máximo de la prueba 500V 500V
Corriente máxima de la prueba 200mA 200mA

Tratamiento superficial
Oro de destello 0.025-0.075um 0.025-0.5um
Oro de la inmersión 0.05-0.1um 0.1-0.2um
Sn/Pb HASL 1-70um 1-70um
HASL sin plomo 1-70um 1-70um
Plata de la inmersión 0.08-0.3um 0.08-0.3um
OSP 0.2-0.4um 0.2-0.4um
Finger del oro 0.375um >=1.75um
Chapado en oro duro 0.375um >=1.75um
Pecado de la inmersión 0.8um  
Tolerancia del grueso del resto del V-corte ±0.1mm ±0.1mm

Perfil del esquema
Chaflán El tipo del ángulo del chaflán 30,45,60
Enchufe vía el agujero Max.size puede ser tapado 0.6m m
El tamaño más grande del agujero de NPTH 6.5m m >6.5m m
El tamaño más grande del agujero de PTH 6.5m m >6.5m m
Anillo de espaciador mínimo de la soldadura 0.05m m 0.05m m
Anchura mínima del puente de la soldadura 0.1m m 0.1m m
Diámetro de la perforación 0.15mm-0.6m m 0.15mm-0.6m m
Diámetro mínimo del cojín con el agujero 14mil (0.15m m que perforan) 12mil (laser de 0.1m m)
Diámetro mínimo del cojín de BGA 10mil 8mil
Grueso químico del oro de ENIG 0.025-0.1um (1-4U) 0.025-0.1um
Grueso químico del níquel de ENIG 3-5um (120-200U) 3-5um
Prueba de resistencia mínima Ω 5

 

 

Proceso de SMT
Ahora tenemos 9 líneas de SMT y 3 líneas de la INMERSIÓN para realizar el montaje del PWB. La precisión del reemplazo del microprocesador está hasta +0.1MM, ésta indica que tenemos cualificaciones profesionales en producir toda clase de tableros impresos del circuito integrado tales como ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, el SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA con la tecnología (SMT) del superficie-soporte, la tecnología (THT) del por-agujero y que combinamos componentes de la tecnología.
Proceso de la INMERSIÓN
El éxito global tiene tres líneas de transformación de la INMERSIÓN, plataformas de funcionamiento profesionales y los portadores, éste aseguran una capacidad de salida de 1 500 000pcs por día. Para cada proceso, técnico y estándar

 
Alto grueso de múltiples capas del cobre del tablero 2OZ del PWB del TG de la vuelta rápida rastro de 3 milipulgadas
 
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Carro de la investigación 0