Verde de alta temperatura 1 onza tablero del PWB de 4 capas para el sistema de control médico
PWB de múltiples capas
Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs) representaron la evolución principal siguiente en tecnología de la fabricación. De la plataforma baja del doble echó a un lado plateado vino a través un muy sofisticado y la metodología compleja de la cual otra vez no prohibiría a diseñadores de la placa de circuito un rango dinámico interconecta y los usos. Las placas de circuito de múltiples capas eran esenciales en el adelanto de la computación moderna. La construcción básica de múltiples capas y la fabricación del PWB son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño macro. La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los terraplenes de cerámica exóticos. De múltiples capas puede ser empleado de cerámica, de cobre, y el aluminio. Las persianas y los vias enterrados se producen comúnmente, junto con el cojín encendido vía tecnología. La fabricación de placas de circuito de múltiples capas es un proceso directo pero requiere un de alto nivel de la atención al detalle. El PWB que fabrica a PCBs de múltiples capas requiere una prensa hidráulica especializada con los cristales de exposición heated.
El PWB de múltiples capas es compuesto por dos o más pcbs que se apilan así como la conexión mutua predefinida confiable entre ellos. Hay por lo menos tres capas conductoras en un PWB de múltiples capas con dos capas exteriores y la una capa sintetizada en el tablero de aislamiento. Debido al proceso de fabricación complejo y a la producción más baja, el coste de PWB de múltiples capas es relativamente más alto. Atención adicional del diseño de las necesidades de múltiples capas del PWB como tenemos que guardar algunos puntos en la consideración de la perspectiva de la fabricación:
• Áreas de cobre – en capas internas, todo el cobre se debe guardar por lo menos y el valor más grande.
• Vía liquidación con las capas internas (antipads)
• Tenga en cuenta liquidación alrededor de cualquier agujero o vía los barriles no conectados con una capa interna. Esta liquidación debe ser por lo menos 15 milipulgada aunque se prefiera la liquidación de 20 milipulgadas.
• Cojines termales del alivio – el lazo debe ser un mínimo de 8 milipulgada mientras que más es preferible.
• Geometrías más grandes – darán lugar a producciones más altas que sean reflejadas en su precio del tablero.
| Categoría |
Descripción |
Capacidad |
| Material laminado |
FR4, alto TG FR4 (tg150, tg170, tg180)
FR4 Halógeno-libre, CEM1, CEM3, Polyimide,
Rogers, aluminio |
Pediremos el otro material especial accoprding a su petición |
| Capas del tablero |
Capas máximas |
1-18layers |
| Tamaño |
Dimensiones acabadas máximo |
500*1200m m |
| Grueso del tablero |
Mínimo y máximo |
0.2-3.2m m |
| Cobre |
Peso de cobre externo |
0.5oz (17um) - 4oz (140um) |
| Peso de cobre interno |
0.5oz (17um) - 4 onzas (105um) |
| Perforación |
Tamaño mínimo de la perforación |
0.15m m |
| Desviación del taladro (tamaño verdadero de la posición) |
2mil (0.050m m) |
| Tolerancia del agujero de PTH |
3mil (0.075m m) |
| Tolerancia del agujero de N-PTH |
2mil (0.050m m) |
| Grueso de pared mínimo del agujero |
20um |
| Ángulo del avellanador |
80°, el 90°, 100°, 120° |
| Línea del circuito |
Anchura mínima |
0.1mm/4mil |
| Espacio mínimo |
0.1mm/4mil |
| Capas internas |
Espacio mínimo de la perforación al modelo interno |
6mil (0.15m m) |
| Espacio mínimo del anillo anular al modelo interno |
6mil (0.15m m) |
| registro de la Capa-a-capa |
3mil (0.08m m) |
| Tablero Profilling |
Agujero para subir a tolerancia del borde |
±4mil (0.1m m) |
| Modelo para subir a tolerancia del borde |
±4mil (0.1m m) |
| Tolerancia del CNC |
±4mil (0.1m m) |
| Grueso de Minmum después del V-corte |
12mil (0.3m m) |
| Tolerancia del V-corte |
±5mil (0.12m m) |
| Ángulo del V-corte |
20,30,45,60 |
| Máscara de la soldadura |
Color |
verde verde, verde claro, mate, negro blanco, negro mate, amarillo, rojo, azul |
| Grueso |
≥17um |
| Serigrafía |
Color |
Blanco, negro, amarillo,
rojo, azul, verde, gris |
| Línea altura mínima |
≥0.0625mm |
| Línea anchura mínima |
≥0.125mm |
| Final superficial |
HASL, Pb de HASL liberan, oro de la inmersión, plata de la inmersión, O.S.P |
| Certificación |
IPC-A-600 clase II/III, UL E324220, ISO 9001, ISO/TS16949, ROHS |
Fabricación del PWB
1. Vuelta rápida: 12 horas para 1 capa, 24 horas para 2 capas y 2-5 días para de múltiples capas.
2. Los productos de alta tecnología incluyendo alto Tg, de alta frecuencia, cobre pesado, substrato del metal, híbrido, halógeno liberan, micro vía, mezcla-material, placa madre, y rígido-flexión.
3. Fabricación avanzada y equipo de la inspección de los E.E.U.U., de Japón, de Alemania y de Taiwán.
4. 1-18 capas de PWB rígido, 1-8 capas de FPC, y 1-18 capas de PWB de la rígido-flexión con ENIG, LF HAL, finger del oro, plata de la inmersión/lata, OSP, oro grueso.
¿Cómo está PCBs de múltiples capas hizo?
Las capas de alternancia de materiales del prepeg y de la base se laminan juntos bajo temperatura alta y presión de producir PCBs de múltiples capas. Este proceso se asegura de que el aire no esté atrapado entre las capas, los conductores es encapsulado totalmente por la resina, y el pegamento que lleva a cabo las capas juntas se derrite y se cura correctamente. La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los materiales de cerámica o del Teflon exóticos.
La figura abajo ilustra la pila de un PWB de múltiples capas 4-Layer/. Prepreg y la base son esencialmente el mismo material, pero el prepreg no se cura completamente, haciéndolo más maleable que la base. Las capas de alternancia entonces se ponen en una prensa de la laminación. Extremadamente las temperaturas altas y las presiones se aplican a la pila, haciendo el prepeg “derretir” y unirse a las capas juntas. Después de refrescar apagado, el resultado final es un tablero de múltiples capas muy duro y sólido.
