Asamblea electrónica modificada para requisitos particulares alto TG175 del PWB PWB de Thickess RoHS ENIG del cobre de 3 onzas
Número de capas: 2 capas
Material: FR4
Grueso del tablero: 1.6m m
Galjanoplastia superficial: ENIG
Descripción de proceso especial: 3OZ
Máscara de la soldadura: Verde
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Bajo-Medio-altos requisitos de producción de volumen.
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Un precio competitivo
PRODUCCIÓN DEL PROTOTIPO Y DE VOLUMEN:
Escoja echado a un lado
El doble echó a un lado
Hasta 8 capas de múltiples capas
Proceso blanco de la lata de la inmersión
Para la orden de PCBA, proporciónenos:
- Fichero del PWB Gerber
- Lista de BOM para PCBA
- Muestra de PWB y de PCBA
- Método de prueba para PCBA
Servicios y usos:
- A través del montaje del tablero del agujero
- Asamblea de SMT incluyendo el montaje de BGA, la colocación más pequeña: 0201
- Adquisición material
- Gestión material consignada
- Recinto del plástico o del metal
- Asamblea final compleja
- Prueba funcional
- Montaje de cable
- Etiquetado y el embalar
- Logística modificada para requisitos particulares por cliente
- Plantillas enmarcadas corte de la goma de la soldadura del laser SMT
- Diseño del PWB y captura esquemática
Capacidades de PCBA:
- Altura componente: 0.2-25m m
- Embalaje mínimo: 0201
- Distancia mínima de
- BGA: 0.25-2.0m m
- Tamaño mínimo de BGA: 0.1-0.63m m
- Espacio mínimo de QFP: 0.35m m
- Tamaño mínimo de la asamblea: 50*30m m
- Tamaño máximo de la asamblea: 350*550m m
- precisión de la Selección-colocación: 0.01m m
- gama de la Selección-colocación: QFP, COMPENSACIÓN, PLCC, BGA
- Capacidad de la colocación: 0805, 0603, 0402, 0201
- ajuste de prensa de la cuenta del Alto-perno disponible
- Capacidad de SMT por día: 3.200.000 puntos
Ventajas competitivas:
- Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
- Foco en punto bajo a la producción de volumen media
- Aprisa y entrega puntual
- Aprobaciones internacionales
- Gran servicio de atención al cliente
- Método de envío diversificado
| Materiales |
Estándar |
Avanzado |
| FR4 (130 ‐ 180 Tg por DSC) |
Y |
Y |
| El halógeno libera |
Y |
Y |
| Epóxido de BT |
Y |
Y |
| Getek |
Y |
Y |
| Isola 370HR 406 408 IS410 ES 420 IS620 |
Y |
Y |
| Nelco 4000 |
Y |
Y |
| Rogers 4000 |
Y |
Y |
| PTFE |
Y |
Y |
| Du Pont Pyralux |
N |
Y |
| Base de aluminio |
Y |
Y |
| Finales de la superficie |
| ENIG |
Y |
Y |
| Oro de destello |
Y |
Y |
| Níquel/difícilmente oro electrolíticos |
Y |
Y |
| HASL |
Y |
Y |
| HASL sin plomo |
Y |
Y |
| Inmersión AG |
Y |
Y |
| Características estándar |
Estándar |
Avanzado |
| Cuenta máxima de la capa |
20 |
36 |
| Tamaño máximo del panel |
21 ″ del ″ x24 |
24 ″ del ″ x30 |
| Rastro de la capa/espaciamiento externos (1/3 onza) |
0,0035 ″/0,0035 ″ [los 90μm/90μm] |
0,0025 ″/0,003 ″ [los 64μm/76μm] |
| Rastro de la capa/espaciamiento internos (H onza) |
0,003 ″/0,003 ″ [los 76μm/76μm] |
0,002 ″/0,0025 ″ [los 50μm/64μm] |
| Grueso máximo del PWB |
0,125 ″ [3.2m m] |
0,177 ″ [4.5m m] |
| Grueso mínimo del PWB |
0,008 ″ [0.20m m] |
0,004 ″ [0.10m m] |
| Tamaño mechancial mínimo del taladro |
0,008 ″ [0.20m m] |
0,004 ″ [0.10m m] |
| Ración máxima del aspecto del PWB |
10:01 |
12:01 |
| Peso de cobre máximo |
5 onzas [el 178μm] |
6 onzas [los 214μm] |
| Peso de cobre mínimo |
1/3 onza [el 12μm] |
1/4 onza [los 9μm] |
| Grueso mínimo de la base |
0,002 ″ [los 50μm] |
0,0015 ″ [los 38μm] |
| Grueso dieléctrico mínimo |
0,0025 ″ [los 64μm] |
0,0015 ″ [los 38μm] |
| Tamaño mínimo del cojín sobre el taladro |
0,018 ″ [0.46m m] |
0,016 ″ [0.4m m] |
| Registro de la máscara de la soldadura |
+ ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] |
+ ″ del ‐ 0,0015 [los 38μm] |
| Presa de la máscara de la soldadura de Mimimum |
0,003 ″ [los 76μm] |
0,0025 ″ [los 64μm] |
| Característica de cobre al borde del PWB |
0,015 ″ [0.38m m] |
0,010 ″ [0.25m m] |
| Tolerancia en dimensiones totales |
+ ″ del ‐ 0,004 [los 100μm] |
+ ″ del ‐ 0,002 [los 50μm] |
| Características de HDI |
| Lata de la inmersión |
Y |
Y |
