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Capacidad de la fabricación del PWB
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No
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Artículo
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Capacidad de proceso del PWB
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1
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materia prima
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TG normal FR4, alto TG FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df bajo etc.
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2
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Color de la máscara de la soldadura
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verde, rojo, azul, blanco, amarillo, púrpura, negro
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3
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Color de la leyenda
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blanco, amarillo, negro, rojo
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4
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Tipo del tratamiento superficial
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ENIG, lata de la inmersión, HAF, HAF LF, OSP, oro de destello, finger del oro, plata esterlina
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5
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Capa-para arriba máxima (L)
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14
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6
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Tamaño máximo de la unidad (milímetros)
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620*813 (24 ″ del ″ *32)
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7
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Tamaño de trabajo máximo del panel (milímetro)
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620*900 (24 ″ del ″ x35.4)
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8
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Grueso máximo del tablero (milímetros)
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3,5
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9
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Grueso mínimo del tablero (milímetro)
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0,3
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10
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Tolerancia del grueso del tablero (milímetros)
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T<1>
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11
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Tolerancia del registro (milímetro)
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+/--0,10
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12
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Diámetro de agujero mecánico mínimo de perforación (milímetros)
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0,15
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13
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Diámetro de agujero mínimo de perforación del laser (milímetro)
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0,075
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14
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Aspecto máximo (a través del agujero)
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15:1
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Aspecto máximo (micro-vía)
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1.3:1
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15
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Borde mínimo del agujero para revestir el espacio con cobre (milímetros)
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L≤10, 0,15; L=12-22,0.175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3
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16
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Liquidación de la capa Min. Inner (milímetros)
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0,15
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17
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Borde mínimo del agujero para agujerear el espacio del borde (milímetro)
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0,28
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18
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Borde mínimo del agujero para perfilar la línea espacio (milímetros)
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0,2
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19
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Cobre de la capa Min. Inner para perfilar la línea espacio (milímetro)
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0,2
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20
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Tolerancia del registro entre los agujeros (milímetros)
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±0.05
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21
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Grueso de cobre acabado máximo (um)
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Capa externa: 420 (12oz)
Capa interna: 210 (6oz)
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22
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Anchura del rastro del Min. (milímetro)
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0,075 (3mil)
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23
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Min. de espacio del rastro (milímetro)
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0,075 (3mil)
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24
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Grueso de la máscara de la soldadura (um)
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línea esquina: >8 (0.3mil)
sobre el cobre: >10 (0.4mil)
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25
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Grueso de oro de ENIG (um)
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0.025-0.125
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26
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Grueso del níquel de ENIG (um)
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3-9
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27
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Grueso de la plata esterlina (um)
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0.15-0.75
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28
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Grueso mínimo de la lata del HAL (um)
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0,75
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29
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Grueso de la lata de la inmersión (um)
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0.8-1.2
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30
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grueso Duro-grueso del oro del chapado en oro (um)
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1.27-2.0
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31
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grueso de oro del oro de la galjanoplastia del finger (um)
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0.025-1.51
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32
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grueso de oro del níquel de la galjanoplastia del finger (um)
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3-15
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33
|
grueso de destello del oro del chapado en oro (um)
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0,025-0.05
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34
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grueso de destello del níquel del chapado en oro (um)
|
3-15
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35
|
tolerancia del tamaño del perfil (milímetro)
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±0.08
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36
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Tamaño máximo del agujero que tapa de la máscara de la soldadura (milímetro)
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0,7
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37
|
Cojín de BGA (milímetro)
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≥0.25 (HAL o HAL libre: 0,35)
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38
|
Tolerancia de la posición de la cuchilla de V-CUT (milímetro)
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+/--0,10
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39
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Tolerancia de la posición de V-CUT (milímetro)
|
+/--0,10
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40
|
Tolerancia de ángulo biselado del finger del oro (o)
|
+/--5
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41
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Tolerancia de la impedancia (%)
|
+/--5%
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42
|
Tolerancia del alabeo (%)
|
0,75%
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43
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Anchura mínima de la leyenda (milímetro)
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0,1
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44
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Clase de la llama del fuego
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94V-0
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Special para vía en los productos del cojín
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Tamaño tapado resina del agujero (mínimo) (milímetro)
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0,3
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Tamaño tapado resina del agujero (máximo) (milímetro)
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0,75
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Grueso tapado resina del tablero (mínimo) (milímetro)
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0,5
|
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Grueso tapado resina del tablero (máximo) (milímetro)
|
3,5
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Relación de aspecto máxima tapada resina
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8:1
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Agujero mínimo tapado resina para agujerear el espacio (milímetro)
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0,4
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¿Puede el tamaño del agujero de la diferencia en uno subir?
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sí
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Tamaño máximo del panel (acabado) (milímetros)
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880 ×580
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Tamaño de trabajo máximo del panel (milímetros)
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914 × 602
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Grueso máximo del tablero (milímetros)
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12
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Capa-para arriba máxima (L)
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40
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Aspecto
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30:1 (agujero mínimo: 0,4 milímetros)
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Línea de par en par/espacio (milímetro)
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0.075/ 0,075
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Capacidad trasera del taladro
|
Sí
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Tolerancia del taladro trasero (milímetro)
|
±0.05
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|
Tolerancia de los agujeros del ajuste de prensa (milímetro)
|
±0.05
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Tipo del tratamiento superficial
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OSP, plata esterlina, ENIG
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tablero de la Rígido-flexión
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Tamaño del agujero (milímetro)
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0,2
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Grueso Dielectrical (milímetro)
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0,025
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Tamaño de trabajo del panel (milímetro)
|
X.500 350
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Línea de par en par/espacio (milímetro)
|
0.075/ 0,075
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Refuerzo
|
Sí
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Capas del tablero de la flexión (l)
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8 (4plys del tablero de la flexión)
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Capas rígidas del tablero (l)
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≥14
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Tratamiento superficial
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Todos
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Tablero de la flexión en capa mediados de o externa
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Ambos
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Special para los productos de HDI
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Tamaño del agujero de perforación del laser (milímetro)
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0,075
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Grueso dieléctrico máximo (milímetro)
|
0,15
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|
Grueso dieléctrico mínimo (milímetro)
|
0,05
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Aspecto máximo
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1.5:1
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Tamaño inferior del cojín (debajo micro-vía) (milímetro)
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Agujero size+0.15
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|
Tamaño del cojín del lado superior (en micro-vía) (milímetro)
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Agujero size+0.15
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Relleno de cobre o no (sí o no) (milímetro)
|
sí
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Vía en diseño del cojín o no (sí o no)
|
sí
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|
Resina enterrada del agujero tapada (sí o no)
|
sí
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El Min. vía tamaño puede ser cobre llenado (los milímetros)
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0,1
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Tiempos máximos de la pila
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4
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