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8 Años
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Verde de ENIG tablero del PWB de 4 capas fabricación de la placa de circuito del cobre 94V 0 de 1 onza

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrsRose Guo
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Verde de ENIG tablero del PWB de 4 capas fabricación de la placa de circuito del cobre 94V 0 de 1 onza

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Número de modelo :GPC12580
Lugar del origen :China (continental)
Cantidad de orden mínima :1 pedazo
Condiciones de pago :Carta de crédito, D/P, T/T, Western Union
Plazo de expedición :1 - 15 días
Detalles de empaquetado :Paquete de vacío
Material :FR4
Grueso del tablero :1,55 mm
Soldermask :verde
serigrafía :blanco
Tratamiento superficial :ENIG
Grueso de cobre :1oz
Línea mínima anchura de rejilla :3.5mil
Línea anchura mínima/espacio :3.0Mil
Tolerancia del control de la impedancia :+/--8%
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Verde de ENIG tablero del PWB de 4 capas fabricación de la placa de circuito del cobre 94V 0 de 1 onza

 

Número de capas: 4 capas
Material: FR4
Grueso del tablero: 1.6m m
Galjanoplastia superficial: ENIG

Rastro mínimo: 0.1m m
Descripción de proceso especial: 2OZ 

 

 

GARANTÍA de calidad:
Los circuitos globales son 9001:2008 del ISO certificado.
Nuestro esmero a construir un producto de calidad es la pieza central de nuestra política de negocio.
Estamos confiados a satisfacer los requisitos de la calidad en curso de nuestros clientes con mejoras continuas a todos nuestros procesos internos. Nuestro sistema de gestión de la calidad asegura los estándares de funcionamiento más altos en todos los niveles.

 

Especificaciones de la asamblea de PCBA/PCB:

  1. Capas del PWB: 1 a 18 capas (estándar)
  2. Materiales/tipos del PWB: FR4, aluminio, CEM1, PWB fino estupendo, finger de FPC/gold, HDI
  3. Tipos de servicio de la asamblea: DIP/SMT o SMT mezclado e INMERSIÓN
  4. Grueso de cobre: 0.5-10oz
  5. Final de la superficie de la asamblea: HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, inmersión AG, oro de destello
  6. Dimensiones del PWB: 450x1500m m
  7. Echada de IC (minuto): 0.2m m
  8. Tamaño del microprocesador (minuto): 0201
  9. Distancia de la pierna (minuto): 0.3m m
  10. Tamaños de BGA: 8x6/55x55m m
  11. Eficacia de SMT: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
  12. diámetro de bola del u-BGA: 0.2m m
  13. Doc. requeridos para el fichero de PCBA Gerber con la lista y el fichero del selección-n-lugar (XYRS) de BOM
  14. Velocidad de SMT: velocidad 0.3S/pieces, velocidad máxima 0.16S/pieces de SMT de los componentes del microprocesador

 

Para la orden de PCBA, proporciónenos:

  1. Fichero del PWB Gerber
  2. Lista de BOM para PCBA
  3. Muestra de PWB y de PCBA
  4. Método de prueba para PCBA

Servicios y usos:

  1. A través del montaje del tablero del agujero
  2. Asamblea de SMT incluyendo el montaje de BGA, la colocación más pequeña: 0201
  3. Adquisición material
  4. Gestión material consignada
  5. Recinto del plástico o del metal
  6. Asamblea final compleja
  7. Prueba funcional
  8. Montaje de cable
  9. Etiquetado y el embalar
  10. Logística modificada para requisitos particulares por cliente
  11. Plantillas enmarcadas corte de la goma de la soldadura del laser SMT
  12. Diseño del PWB y captura esquemática

Capacidades de PCBA:

  1. Altura componente: 0.2-25m m
  2. Embalaje mínimo: 0201
  3. Distancia mínima de
  4. BGA: 0.25-2.0m m
  5. Tamaño mínimo de BGA: 0.1-0.63m m
  6. Espacio mínimo de QFP: 0.35m m
  7. Tamaño mínimo de la asamblea: 50*30m m
  8. Tamaño máximo de la asamblea: 350*550m m
  9. precisión de la Selección-colocación: 0.01m m
  10. gama de la Selección-colocación: QFP, COMPENSACIÓN, PLCC, BGA
  11. Capacidad de la colocación: 0805, 0603, 0402, 0201
  12. ajuste de prensa de la cuenta del Alto-perno disponible
  13. Capacidad de SMT por día: 3.200.000 puntos

Ventajas competitivas:

  1. Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
  2. Foco en punto bajo a la producción de volumen media
  3. Aprisa y entrega puntual
  4. Aprobaciones internacionales
  5. Gran servicio de atención al cliente
  6. Método de envío diversificado

 

 

Artículo Producción en masa Pequeña producción de lote
Número de capas HASTA 18L HASTA L
Tipo laminado FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más.
Tamaño máximo del tablero 610mm*1100m m 610mm*1100m m
Grueso del tablero 0.1mm-7.00m m <0.1mm y >7.00mm
Línea anchura mínima/espacio 3.5mil (0.0875m m) 3mil (0.075m m)
Línea mínima hueco +/--15% +/--10%
Grueso externo del cobre de la capa 35um-175um 35um-210um
Grueso interno del cobre de la capa 12um-175um 12um-210um
Tamaño del agujero de perforación (mecánico) 0.15mm-6.5m m 0.15mm-6.5m m
Tamaño acabado del agujero (mecánico) 0.15mm-6.0m m 0.15mm-6.0m m
Ratio del tamaño del agujero del grueso del tablero 14:1 16:1
Tolerancia del grueso del tablero (t=0.8mm) los ±8% los ±5%
Tolerancia del grueso del tablero (t<0.8mm) el ±10% el ±8%
Línea mínima anchura de rejilla 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)
Espaciamiento mínimo de la rejilla 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)
Tolerancia del tamaño del agujero (mecánica) 0.05-0.075m m 0.05m m
Tolerancia de la posición del agujero (mecánica) 0.005m m 0.005m m
Color de la máscara de la soldadura Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris.
Tolerancia del control de la impedancia +/--10% +/--8%
Distancia mínima entre la perforación al conductor (orificio enterrado no-ciego) 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)
Anchura de carácter y altura mínimas (cobre de la base 35um) Línea anchura: 5mil
Altura: 27mil
Línea anchura: 5mil; altura: 27mil
Voltaje máximo de la prueba 500V 500V
Corriente máxima de la prueba 200mA 200mA




Tratamiento superficial
Oro de destello 0.025-0.075um 0.025-0.5um
Oro de la inmersión 0.05-0.1um 0.1-0.2um
Sn/Pb HASL 1-70um 1-70um
HASL sin plomo 1-70um 1-70um
Plata de la inmersión 0.08-0.3um 0.08-0.3um
OSP 0.2-0.4um 0.2-0.4um
Finger del oro 0.375um >=1.75um
Chapado en oro duro 0.375um >=1.75um
Pecado de la inmersión 0.8um  
Tolerancia del grueso del resto del V-corte ±0.1mm ±0.1mm








Perfil del esquema
Chaflán El tipo del ángulo del chaflán 30,45,60
Enchufe vía el agujero Max.size puede ser tapado 0.6m m
El tamaño más grande del agujero de NPTH 6.5m m >6.5m m
El tamaño más grande del agujero de PTH 6.5m m >6.5m m
Anillo de espaciador mínimo de la soldadura 0.05m m 0.05m m
Anchura mínima del puente de la soldadura 0.1m m 0.1m m
Diámetro de la perforación 0.15mm-0.6m m 0.15mm-0.6m m
Diámetro mínimo del cojín con el agujero 14mil (0.15m m que perforan) 12mil (laser de 0.1m m)
Diámetro mínimo del cojín de BGA 10mil 8mil
Grueso químico del oro de ENIG 0.025-0.1um (1-4U) 0.025-0.1um
Grueso químico del níquel de ENIG 3-5um (120-200U) 3-5um
Prueba de resistencia mínima Ω 5

 

 
Verde de ENIG tablero del PWB de 4 capas fabricación de la placa de circuito del cobre 94V 0 de 1 onza
 
Carro de la investigación 0