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Alto grueso sin plomo de aluminio del tablero de la capa 1.6m m del PWB 1 del TG HASL
Nombre: LED
Número de capas: 2 capas
Material: Alu
Grueso del tablero: 1.6m m
Galjanoplastia superficial: HASL sin plomo
Descripción de proceso especial: NO
Porqué elíjanos
• RESPUESTA Y ENTREGA RÁPIDAS
• MÁS BARATO MIENTRAS QUE BUENA CALIDAD
• FUNCIONAMIENTOS DE LA PEQUEÑA CANTIDAD
• CAPACIDAD DE FABRICACIÓN CERTIFICADA
• IC GLOBAL Y COMPRA DE COMPONENTES COMPONENTE
• SERVICIO TODO EN UNO DEL PWB Y DE PCBA
Quién somos
Establecido en 2005, el éxito global es fabricante profesional de PWB y PCBA y el ccsme (servicio de la fabricación de la electrónica) con la fabricación del PWB de la experiencia de casi 15 años, la asamblea del PWB, el prototipo de PCBA, la prueba de PCBA, la compra de componentes del componente electrónico y el ccsme para las clases de fabricación electrónica elegante.
| Artículo | Producción en masa | Pequeña producción de lote | ||
| Número de capas | HASTA 18L | HASTA L | ||
| Tipo laminado | FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. | FR-4, halógeno liberan, alto TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminio basado, PTEE, Rogers o más. | ||
| Tamaño máximo del tablero | 610mm*1100m m | 610mm*1100m m | ||
| Grueso del tablero | 0.1mm-7.00m m | <0.1mm y >7.00mm | ||
| Línea anchura mínima/espacio | 3.5mil (0.0875m m) | 3mil (0.075m m) | ||
| Línea mínima hueco | +/--15% | +/--10% | ||
| Grueso externo del cobre de la capa | 35um-175um | 35um-210um | ||
| Grueso interno del cobre de la capa | 12um-175um | 12um-210um | ||
| Tamaño del agujero de perforación (mecánico) | 0.15mm-6.5m m | 0.15mm-6.5m m | ||
| Tamaño acabado del agujero (mecánico) | 0.15mm-6.0m m | 0.15mm-6.0m m | ||
| Ratio del tamaño del agujero del grueso del tablero | 14:1 | 16:1 | ||
| Tolerancia del grueso del tablero (t=0.8mm) | los ±8% | los ±5% | ||
| Tolerancia del grueso del tablero (t<0.8mm) | el ±10% | el ±8% | ||
| Línea mínima anchura de rejilla | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | ||
| Espaciamiento mínimo de la rejilla | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | ||
| Tolerancia del tamaño del agujero (mecánica) | 0.05-0.075m m | 0.05m m | ||
| Tolerancia de la posición del agujero (mecánica) | 0.005m m | 0.005m m | ||
| Color de la máscara de la soldadura | Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. | Etc. verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris. | ||
| Tolerancia del control de la impedancia | +/--10% | +/--8% | ||
| Distancia mínima entre la perforación al conductor (orificio enterrado no-ciego) | 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) | 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L) | ||
| Anchura de carácter y altura mínimas (cobre de la base 35um) | Línea anchura: 5mil Altura: 27mil |
Línea anchura: 5mil; altura: 27mil | ||
| Voltaje máximo de la prueba | 500V | 500V | ||
| Corriente máxima de la prueba | 200mA | 200mA | ||
Tratamiento superficial |
Oro de destello | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |
| Oro de la inmersión | 0.05-0.1um | 0.1-0.2um | ||
| Sn/Pb HASL | 1-70um | 1-70um | ||
| HASL sin plomo | 1-70um | 1-70um | ||
| Plata de la inmersión | 0.08-0.3um | 0.08-0.3um | ||
| OSP | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| Finger del oro | 0.375um | >=1.75um | ||
| Chapado en oro duro | 0.375um | >=1.75um | ||
| Pecado de la inmersión | 0.8um | |||
| Tolerancia del grueso del resto del V-corte | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
Perfil del esquema |
Chaflán | El tipo del ángulo del chaflán | 30,45,60 | |
| Enchufe vía el agujero | Max.size puede ser tapado | 0.6m m | ||
| El tamaño más grande del agujero de NPTH | 6.5m m | >6.5m m | ||
| El tamaño más grande del agujero de PTH | 6.5m m | >6.5m m | ||
| Anillo de espaciador mínimo de la soldadura | 0.05m m | 0.05m m | ||
| Anchura mínima del puente de la soldadura | 0.1m m | 0.1m m | ||
| Diámetro de la perforación | 0.15mm-0.6m m | 0.15mm-0.6m m | ||
| Diámetro mínimo del cojín con el agujero | 14mil (0.15m m que perforan) | 12mil (laser de 0.1m m) | ||
| Diámetro mínimo del cojín de BGA | 10mil | 8mil | ||
| Grueso químico del oro de ENIG | 0.025-0.1um (1-4U) | 0.025-0.1um | ||
| Grueso químico del níquel de ENIG | 3-5um (120-200U) | 3-5um | ||
| Prueba de resistencia mínima | Ω | 5 | ||
Proceso de SMT
Ahora tenemos 9 líneas de SMT y 3 líneas de la INMERSIÓN para realizar el montaje del PWB. La precisión del reemplazo del microprocesador está hasta +0.1MM, ésta indica que tenemos cualificaciones profesionales en producir toda clase de tableros impresos del circuito integrado tales como ASÍ PUES, COMPENSACIÓN, el SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA y U-BGA con la tecnología (SMT) del superficie-soporte, la tecnología (THT) del por-agujero y que combinamos componentes de la tecnología.
Proceso de la INMERSIÓN
El éxito global tiene tres líneas de transformación de la INMERSIÓN, plataformas de funcionamiento profesionales y los portadores, éste aseguran una capacidad de salida de 1 500 000pcs por día. Para cada de proceso, las instrucciones de la operación técnica y estándar se hacen para seguir, con KPI estricto, esto se aseguran de 99,8% del paso para cada PCBA. Baje nuestros rechazos, cree más valor para los clientes.
