Descripción del producto:
| Nombre del producto |
Reunión de circuitos impresos |
| Capa |
2 capas |
| espesor de cobre |
1 / 2 OZ |
| Máscara de soldadura/pantalón de seda |
Blanco/Nego |
| Finalización de la superficie |
LF HAL |
| Servicio |
Servicio llave en mano, ensamblaje de PCB, |
Tecnologías de montaje:
El ensamblaje de placas de circuito impreso es un paso crucial en el proceso de fabricación de PCB de dispositivos electrónicos.
Tecnología de montaje en superficie (SMT): Los componentes se montan directamente en la superficie del PCB. Esta tecnología permite componentes más pequeños y diseños de PCB más densos.
Tecnología a través del agujero (THT): Los componentes con cables se insertan en los agujeros de la PCB y se soldan en el lado opuesto.
Inspección óptica automatizada (AOI):Los sistemas de AOI utilizan cámaras y algoritmos de procesamiento de imágenes para inspeccionar las juntas y componentes de soldadura en busca de defectos como desalineación, componentes faltantes o puentes de soldadura.
Inspección por rayos X: Las máquinas de rayos X se utilizan para inspeccionar las juntas ocultas de la soldadura, verificar si hay huecos en la soldadura y garantizar la integridad de componentes como las matrices de cuadrícula de bolas (BGAs).
Pruebas en circuito (TIC):La TIC consiste en probar las conexiones eléctricas en el PCB utilizando sondas de prueba.
Pruebas con sondas voladoras: En lugar de utilizar accesorios de prueba dedicados, los probadores de sondas voladoras tienen sondas de prueba móviles que pueden adaptarse a varios diseños de PCB, lo que las hace adecuadas para la producción de bajo volumen.
Pruebas funcionales:Esto implica probar el PCB mientras está en funcionamiento para garantizar que funcione de acuerdo con las especificaciones de diseño.Estos procesos y tecnologías garantizan colectivamente la calidad y fiabilidad de los conjuntos de PCB en dispositivos electrónicos.
