Descripción del producto:
| Tipo de producto |
Montaje de placas de circuito impreso |
| Las demás: |
6 capas |
| El material |
FR4 Tg135 1,6 mm |
| espesor de cobre |
2/1/1/1/2OZ |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura |
Negro |
PCBA:Tecnologías de ensamblaje:
Tecnología de montaje en superficie (SMT):Los componentes se montan directamente en la superficie de la PCB. Esta tecnología permite componentes más pequeños y diseños de PCB más densos.
Tecnología a través del agujero (THT): Los componentes con cables se insertan en los agujeros de la PCB y se soldan en el lado opuesto.
Control óptico automatizado (AOI): Los sistemas de AOI utilizan cámaras y algoritmos de procesamiento de imágenes para inspeccionar las juntas y componentes de soldadura en busca de defectos como desalineación, componentes faltantes o puentes de soldadura.
Inspección por rayos X: Las máquinas de rayos X se utilizan para inspeccionar las juntas ocultas de la soldadura, verificar si hay huecos en la soldadura y garantizar la integridad de componentes como las matrices de cuadrícula de bolas (BGAs).
Pruebas en circuito (TIC): las TIC implican la prueba de las conexiones eléctricas en el PCB utilizando sondas de prueba.
Pruebas con sondas voladoras: En lugar de utilizar accesorios de prueba dedicados, los probadores de sondas voladoras tienen sondas de prueba móviles que pueden adaptarse a varios diseños de PCB, lo que las hace adecuadas para la producción de bajo volumen.
Pruebas funcionales: Esto implica probar el PCB mientras está en funcionamiento para garantizar que funcione de acuerdo con las especificaciones de diseño.Estos procesos y tecnologías garantizan colectivamente la calidad y fiabilidad de los conjuntos de PCB en dispositivos electrónicos.
