GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

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Placa de PCB HDI 6L 1OZ EING 0.1mm Agujero dedo de oro Verde Soldermask para el tratamiento de datos

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Placa de PCB HDI 6L 1OZ EING 0.1mm Agujero dedo de oro Verde Soldermask para el tratamiento de datos

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Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1 piezas
Condiciones de pago :T/T
Tiempo de entrega :Citaciones por archivo
Detalles del embalaje :Envasado al vacío
Capa :6 capas
espesor de cobre :1/1/1/1/1/1 onza
espesor del tablero :1.6 mm
tamaño del agujero :0.1 mm
Finalización de la superficie :EING, dedo dorado, OSP
Soldermask :El verde
Leyenda :Blanco
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Los puntos de control clave en la fabricación de PCB HDI incluyen los siguientes:

 

Perforación con láser: La precisión y precisión de la perforación con láser son críticas para crear microvias y lograr la densidad de enrutamiento deseada.y calidad del haz, garantiza una perforación constante y precisa.

 

Revestimiento de cobre: El proceso de revestimiento de cobre para microvias requiere el control de factores como la química del baño, el tiempo de revestimiento, la densidad de corriente y la uniformidad.Un control adecuado garantiza un espesor y una cobertura fiables del cobre dentro de las microvias.

 

Transferencia y grabado de imágenes: Los procesos de transferencia y grabado de imágenes precisos son esenciales para crear rastros de circuitos finos y mantener la integridad del diseño de alta densidad.Control de los parámetros de la fotolitografía, la composición del grabador y la uniformidad aseguran resultados precisos de transferencia de patrones y grabado.

 

Alineación y registro: los PCB HDI a menudo implican múltiples capas con interconexiones complejas.y procesos de imagen son cruciales para mantener una conectividad adecuada y evitar desalineaciones.

 

Finalización de la superficie: la selección y el control del proceso de acabado de la superficie afectan el rendimiento general y la fiabilidad del PCB HDI.y la compatibilidad con los procesos de montaje posteriores deben controlarse cuidadosamente.

 

Colocación de componentes: Los componentes de alta densidad con tono fino requieren técnicas y equipos de colocación precisos.y la alineación con las características finas del PCB son esenciales para garantizar un ensamblaje exitoso.

 

Pruebas e inspección: Los procesos de prueba eléctrica, prueba funcional e inspección rigurosos son cruciales para verificar la integridad y calidad de los PCB HDI.Control y calibración adecuados del equipo de ensayo, así como procedimientos de inspección exhaustivos, ayudan a identificar cualquier defecto o problema.

 

Aseguramiento de la calidad: a lo largo del proceso de fabricación de PCB HDI, las medidas de control de calidad, el cumplimiento de las normas y la documentación desempeñan un papel vital.la realización de controles de calidad periódicos, y el mantenimiento de la trazabilidad garantizan una calidad constante y la satisfacción del cliente.

 

Estos puntos de control son críticos para lograr el rendimiento deseado, la fiabilidad y la miniaturización de los PCB HDI.Control y optimización precisos de cada paso son necesarios para cumplir con los requisitos específicos de los diseños y aplicaciones de alta densidad.

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