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Una parte de la lista común
CASQUILLO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
CASQUILLO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
RES 0805 5K9 el 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
RES 0805 20K5 el 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
C.I LNK623PG | 10000 | PODER | 1407 |
C.I STM32F030K6T6 | 10000 | ST | 1549 |
DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
NPO el 5% CL10C100JB8NNNC del CASQUILLO 0603 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
MUNICIÓN de DIODO 1N5822 | 1000000 | MIC | 307260623445 |
TRANSPORTE BF422 | 2000 | TOS | 5F |
DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (SI) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
CONEC. BM06B-SRSS-TB (SI) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (SI) (SN) | 9200 | JST | 2015,11 |
C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLEGRO | 1642 |
OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
CI ADS7866IDBVR | 2500 | TI | A66Y |
CI MSP430F417IPMR | 2500 | TI | 69A2P1W |
C.I MC14584BDR2G | 3000 | EN | PAC928 |
C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | MICROCHIP | 1624KC6 |
C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | TI | 4ARD/N05B |
Característica
ESPECIFICACIONES AMBIENTALES:
Temperatura de funcionamiento: – 55°C a 125°C.
Choque: MIL-STD-202, método 213, condición de prueba I
(El pico de 100 G por 6 milisegundos). Vibración: MIL-STD-202, método 201
(10-55 herzios, .06 adentro. excursión total). Espray de sal: MIL-STD-202, método 101,
Condición de prueba B (48 horas.). Resistencia de aislamiento (después de la abertura):
MIL-STD-202, método 302, (10.000 ohmios de mínimo en 100 voltios).
Choque termal: MIL-STD-202, método 107, condición de prueba B (– 65 a 125°C).
Resistencia de humedad: MIL-STD-202, método 106, humedad alta (90-98 derecho), calor (65°).
ESPECIFICACIONES FÍSICAS: Materiales: Cuerpo:
Terminaciones termoplásticas moldeadas: 100%
Tin Plated Copper (459 series) 100%
Tin Plated Copper (460 series)
Solderability: MIL-STD-202, método 208.