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2SD1408Y | 3000 | TOSHIBA | 16+ | TO-220F |
EL 10TPB47M | 9000 | SANYO | 16+ | SMD |
F931A106MAA | 1950 | NICHILON | 14+ | SMD |
AM26LS32ACNSR | 1600 | TI | 13+ | SOP-16 |
EL 10TPC68M | 9000 | SANYO | 15+ | SMD |
EL 10TPB33M | 9000 | SANYO | 15+ | SMD |
A6251M | 5800 | SANKEN | 11+ | DIP-8 |
A6251M | 2230 | SANKEN | 16+ | DIP-8 |
H1061 | 3460 | GOLPEE | 14+ | TO-220 |
XC5CSX95T-2FF1136I | 100 | XILINX | 15+ | BGA |
FSDM0265RN | 3460 | FAIRCHILD | 16+ | DIP-8 |
MOC3083 | 5588 | FSC | 16+ | INMERSIÓN |
GP1A52HRJ00F | 3460 | SOSTENIDO | 15+ | INMERSIÓN |
PIC24FJ128GB106-I/PT | 4173 | MICROCHIP | 15+ | TQFP |
C393C | 1380 | NEC | 16+ | DIP-8 |
DS1220AD-100IND+ | 500 | DALLAS | 15+ | DIP-24 |
ME15N10-G | 5956 | MATSU | 16+ | TO-252 |
D3SB60 | 2200 | SHINDENGE | 14+ | TO-220 |
FT2232D | 3460 | FTDI | 14+ | QFP |
BCV49 | 8000 | INF | 16+ | SOT-89 |
2SA1941+2SC5198 | 3000 | TOSHIBA | 16+ | TO-3P |
LM5010SD | 1942 | NSC | 14+ | LLP-10 |
LM3916N-1 | 2134 | NSC | 11+ | DIP-8 |
L9823 | 2949 | ST | 15+ | SOP24 |
XC95216-20PQ160I | 480 | XILINX | 12+ | QFP-160 |
74HC14D | 7500 | 16+ | COMPENSACIÓN | |
DM-58 | 7740 | NMB | 13+ | SORBO |
LA4629 | 2652 | SANYO | 14+ | ZIP-12 |
BFP183E6359 | 2100 | 15+ | SMD | |
BAS70-04LT1G | 15000 | EN | 15+ | SOT-23 |
BAS70-05LT1G | 15000 | EN | 15+ | SOT-23 |
HEF4050BT | 1520 | 15+ | COMPENSACIÓN | |
EP1K30TC144-3 | 2370 | ALTERA | 16+ | TQFP144 |
MCR265-10 | 5782 | EN | 16+ | TO-220 |
GBPC3508W | 3460 | SEPT | 13+ | GBPC |
Características y ventajas
• En-resistencia baja
• Capacitancia entrada baja
• Velocidad que cambia rápida
• Sin plomo por el diseño/RoHS obedientes (nota 1)
• Dispositivo “verde” (nota 2)
• Calificado a los estándares AEC-Q101 para la alta confiabilidad
Datos mecánicos
• Caso: SOT-23
• Material del caso: Plástico moldeado, compuesto que moldea “verde”. Clasificación de la inflamabilidad de la UL que valora 94V-0 • Sensibilidad de humedad: Llano 1 por J-STD-020
• Indicador de las conexiones terminales: Vea el diagrama
• Terminales: El ⎯ Matte Tin del final recoció sobre el leadframe de cobre. Solderable por MIL-STD-202,
Método 208
• Peso: 0,08 gramos (de aproximado