Oferta común (venta caliente)
| Número de parte. |
Cantidad |
Marca |
D/C |
Paquete |
| SHT10 |
3842 |
SENSIRIO |
14+ |
SOP-8 |
| STM32F103VET6 |
3834 |
ST |
14+ |
LQFP100 |
| TB6517AF |
3826 |
SANKYO |
14+ |
QFP |
| TEA3718DP |
3818 |
ST |
16+ |
DIP16 |
| TLE5216G |
3810 |
|
16+ |
SOP20 |
| PIC16F57-I/P |
3802 |
MICROCHIP |
13+ |
INMERSIÓN |
| TCM129C13ADW |
3794 |
TI |
15+ |
SOP20 |
| XC9572XL-10PCG44C |
502 |
XILINX |
16+ |
PLCC |
| 9977GM |
520 |
APEC |
16+ |
SOP8 |
| HD14024BP |
520 |
HITACHI |
14+ |
DIP-14 |
| KSZ8995XA |
520 |
MICREL |
14+ |
QFP |
| L4973D3.3 |
520 |
ST |
14+ |
SOP20 |
| MA3810 |
520 |
SHINDENG |
16+ |
ZIP-7 |
| MP4303 |
520 |
TOSHIBA |
16+ |
CREMALLERA |
| P8255A-5 |
520 |
INTEL |
13+ |
DIP-40 |
| XTR105UA |
520 |
TI |
15+ |
SOP-14 |
| MIC29712BT |
521 |
MICREL |
16+ |
TO-220 |
| FQA55N25 |
527 |
FSC |
16+ |
TO-247 |
| C8051F020-GQR |
555 |
SILICIO |
14+ |
TQFP-100 |
| MAX232DR |
555 |
TI |
14+ |
SOP16 |
| HMC316MS8 |
570 |
HITITA |
14+ |
MSOP8 |
| OPA2333AIDR |
571 |
TI |
16+ |
QFN |
| ADC0808CCN |
580 |
NS |
16+ |
INMERSIÓN |
| CX77304-16P |
580 |
SKYWOR |
13+ |
QFN |
| AT24C512BN-SH25-T |
600 |
ATMEL |
15+ |
SOP8 |
| MCP6044-I/SL |
600 |
MICROCHIP |
16+ |
COMPENSACIÓN |
| TL16C752BPT |
607 |
TI |
16+ |
QFP |
| UPC451C |
611 |
NEC |
14+ |
INMERSIÓN |
| MC56F8006VLC |
633 |
FREESCALE |
14+ |
LQFP-32 |
| A7800A |
665 |
AVAGO |
14+ |
DIP8 |
SN54HC04, SN74HC04
INVERSORES DEL HEX.
- Gama ancha del voltaje de funcionamiento de 2 V a 6 V
- Las salidas pueden conducir para arriba a 10 cargas de LSTTL
- Bajo consumo de energía, 20-µA ICC máximo
- Tpd típico = 8 ns
- ±4-mA hizo salir la impulsión en 5 V
- Corriente entrada baja de 1 µA máximo
descripción
‘Los dispositivos HC04 contienen seis inversores independientes. Realizan la función boleana Y = A en lógica positiva.
grados máximos absolutos sobre gama de temperaturas de funcionamiento del libre-aire
(a menos que se indicare en forma diferente) †
Gama del voltaje de fuente, VCC………………………………………. – 0,5 V a 7 V
Corriente entrada de la abrazadera, IIK (VI< 0="" or="" V=""> I > VCC) (véase la nota 1)………………………. ±20 mA
Corriente de la abrazadera de la salida, IOK (Vo< 0="" or="" V=""> O > VCC) (véase la nota 1)……………………. ±20 mA
Corriente de salida continua, IO (Vo = 0 a VCC)…………. ……………………. ±25 mA
Corriente continua a través de VCC o de la tierra…………………………………… ±50 mA
Impedancia termal del paquete, θJA (véase la nota 2): Paquete de D……………………. 86 °C/W
Paquete de N……………………. 80 °C/W
Paquete del NS……………………. 76 °C/W
Paquete del picovatio…………………… 113 °C/W
Gama de temperaturas de almacenamiento, Tstg…………………………………. – 65°C a 150°C
El † subraya más allá de ésos enumerados bajo “grados máximos absolutos” puede causar daño permanente al dispositivo. Éstos son grados de la tensión solamente, y la operación funcional del dispositivo en éstos o de ninguna otra condiciones más allá de ésos indicados bajo “condiciones de funcionamiento recomendadas” no se implica. La exposición a las condiciones absoluto-máximo-clasificadas por períodos extendidos puede afectar a confiabilidad del dispositivo.
NOTAS:
1. Los grados de la entrada y del voltaje de salida pueden ser excedidos si se observan los grados de la corriente de entrada y de salida.
2. La impedancia termal del paquete se calcula de acuerdo con JESD 51-7.
