Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd

CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.

Manufacturer from China
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Transistor del Mosfet del canal N 2N7002LT1G, 115mA Mos Field Effect Transistor

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Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MsDoris Guo
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Transistor del Mosfet del canal N 2N7002LT1G, 115mA Mos Field Effect Transistor

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Number modelo :2N7002LT1G
Cantidad de orden mínima :Éntrenos en contacto con
Condiciones de pago :Paypal, Western Union, TT
Capacidad de la fuente :50000 pedazos por día
Plazo de expedición :Las mercancías serán enviadas en el plazo de 3 días recibieron una vez el fondo
Detalles de empaquetado :SOT23-3
Descripción :Soporte SOT-23-3 (TO-236) de la superficie 225mW (TA) del canal N 60 V 115mA (Tc)
Tipo de producto :MOSFET
Subcategoría :MOSFETs
Temperatura de funcionamiento mínima :- 55 C
Temperatura de funcionamiento máximo :+ 150 C
Rds en - resistencia de la Dren-fuente :7,5 ohmios
Th de Vgs - voltaje del umbral de la Puerta-fuente :1 V
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Canal N del MOSFET 60V 115mA del transistor de poder del Mosfet 2N7002LT1G

Características

• prefijo 2V para los usos automotrices y otros que requieren requisitos únicos del cambio del sitio y de control; AEC−Q101 calificó y PPAP capaz (2V7002L)

• Estos dispositivos son Pb−Free, halógeno Free/BFR libre y son RoHS obediente

GRADOS MÁXIMOS

Grado

Símbolo

Valor

Unidad

Voltaje de Drain−Source

VDSS

60

VDC

Voltaje de Drain−Gate (RGS = 1,0 MW)

VDGR

60

VDC

Drene actual
− continuo TC = 25°C (− de la nota 1) continuo TC = 100°C (− de la nota 1) pulsado (nota 2)

Identificación

IDENTIFICACIÓN IDM

± 800 del ± 75 del ± 115

mAdc

Voltaje de Gate−Source
− continuo
− Non−repetitive (ms del ≤ 50 del tp)

VGS VGSM

± 40 del ± 20

VDC Vpk

CARACTERÍSTICAS TERMALES

Característica

Símbolo

Máximo

Unidad

Tablero total de la disipación FR−5 del dispositivo (nota 3) TA = 25°C
Reduzca la capacidad normal sobre 25°C

Resistencia termal, Junction−to−Ambient

Paladio RqJA

225 1,8 556

mW mW/°C °C/W

Disipación total del dispositivo
(El substrato del alúmina de la nota 4), TA = 25°C reduce la capacidad normal sobre 25°C

Resistencia termal, Junction−to−Ambient

Paladio RqJA

300 2,4 417

mW mW/°C °C/W

Temperatura del empalme y de almacenamiento

TJ, Tstg

− 55 a +150

°C

Carro de la investigación 0