Laser liso del borde que traza la máquina, cortadora de la fibra de la célula solar de 20w 10w

descripción del ★Product

El tipo laser automático de PEDB-10HD /20HD que traza el equipo es conveniente para el silicio monocristalino y la célula solar de silicio policristalina que trazan el proceso, diversa célula de las especificaciones del corte transversal igualmente medio.

Los dispositivos tienen función de la operación automática, incluyendo la alimentación material automática, identificación automática, trazado automático, el partir automático, clasificación automática, descarga automática, retiro de polvo del filtro del polvo.

Características de producto del ★

diseño 1.New: Reconstruya la estructura mecánica para hacer la estructura del dispositivo más compacta, más fácil utilizar. Reescriba la pieza del laser de la fibra que traza código fuente del software de la máquina para hacer que el software corre más estable y más rápidamente.

configuración 2.High: Usando el laser de la fibra 20W, haga la calidad del haz mejores (modelo bajo estándar), el corte más fino (los 30μm), y un borde más liso.

3.Free-maintenance: máquina usando el diseño modular estándar, el funcionamiento continuo ininterrumpido del libre-mantenimiento real, sin perder el reemplazo de piezas que llevan.

operación 4.Easy: ajustes refrigerados integrados de un dispositivo, dispositivo más pequeño, una operación más simple.

software de control 5.Dedicated: específicamente para el laser que trazaba la máquina diseñó el software de control, fácil actuar, puede ser exhibido en trayectoria de corte en cuadritos en tiempo real.

eficacia 6.High: la operación de alternancia del duplex de la T-estación, mejora máximo de corte en cuadritos de la eficacia del trabajo para acelerar hasta 200m m/s

la máquina 7.The es completamente incluida excepto dos puertos de conexión para cargar y descargar.

8. El puerto delantero adoptó el mecanismo de alimentación automático de alta tecnología.

9. Mecanismo de colocación automático

10. Sistema automático del retiro de la adsorción y de polvo de la extracción

11. Movimiento de alta velocidad que traza la cabeza del laser

12. Mecanismo de fractura automático

13. Sistema de la detección automática y de identificación automática

Parámetro técnico del ★

★Application y mercado:

Capaz de adaptarse al silicio, al silicio policristalino, a las células de silicio amorfas y al corte en cuadritos del silicio, germanio, material del semiconductor del arseniuro de galio que traza y que corta.

el ★Packaging y entrega

1. El aviso entrega en el mismo día.

2. Equipo bien entrenado y disciplinado del embalaje.

3. servicio de la Después-venta:. Cualquier preguntas o problemas después de recibir el producto, no dude en para entrarnos en contacto con por favor. Los problemas serían solucionados para usted inmediatamente.

4. Agente logístico sofisticado y profesional.

ventajas ★Competitive

1. el paso de encargo del 100% garantizó.

2. Nuestros productos se han exportado a Alemania, a Noruega, a Polonia, a Finlandia, a España, a Reino Unido, a Francia, a Rusia, a los E.E.U.U., al Brasil, a México, a Australia, a Japón, a Corea, a Tailandia, a Indonesia, a Uruguay y a muchos otros países.

3. Condiciones de pago flexibles e ilocalizables.

4. Buen servicio de la después-venta.

5. Ofrecemos los productos de alta calidad en el precio competitivo en entrega rápida.

Nuestro servicio