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Descripción de producto
Panel de delante: el panel del metal del thickmness de 1.5m m (SPCC), pintando en superficie
 Marco metálico: grueso de 1.5m m
 Material de la vivienda: ABS o PC, UL94-V0 o UL94-V2
 Cumpla o exceda el estándar actual de T568A y de T568B
 Terminación: IDC dual, 110 IDC, corona IDC
 Marco del panel: negro o acero polvo-revestido electrostático de marfil
 Material del contacto de IDC: brone del fósforo con el estañado sobre el níquel
 material del contacto: brone del fósforo con el chapado en oro sobre el níquel
 Duración de perforación: épocas ≥250
 Inserción de la duración: épocas ≥750
 Voltaje de withstand dieléctrico: 1000V CA RMS, 60Hz 1min
 Resistencia de aislamiento: 500M-ohm
 Altos confiabilidad y rendimiento superior
Usos:
Comunicación de la red, red de cableado del LAN, centro de cálculo
CONFORMIDAD DE LOS ESTÁNDARES
 
* TIA 568 C.2
 * ISO 11801
 * UL Llisted
Ventaja competitiva
| IDC | Plata plateada en la superficie del conductor de contacto | 
| Resistencia de aislamiento | Mínimo 1000 de Mohms | 
| Conductor de cobre | 0.4-0.7m m (alambre sólido del AWG 22-26) | 
| Resistencia de contacto | 7 mohms máximos | 
| Intensidad dieléctrica | CA 1000 Vrms 50Hz o 60Hz en 60s | 
| Temperatura de almacenamiento | -40 a 70° C | 
| Temperatura de funcionamiento | -10 a 60° C | 
| Humedad relativa | el 95%, noncondtion | 
| Diseño a montar | Cualquier 19" estándar estante o gabinete (y tipo 10inch) | 
| Ahorro de espacio | 1U de alta densidad (24 puertos, 48port, 25port, 50port disponibles). |