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Descripción de producto
Panel de delante: el panel del metal del thickmness de 1.5m m (SPCC), pintando en superficie
Marco metálico: grueso de 1.5m m
Material de la vivienda: ABS o PC, UL94-V0 o UL94-V2
Cumpla o exceda el estándar actual de T568A y de T568B
Terminación: IDC dual, 110 IDC, corona IDC
Marco del panel: negro o acero polvo-revestido electrostático de marfil
Material del contacto de IDC: brone del fósforo con el estañado sobre el níquel
material del contacto: brone del fósforo con el chapado en oro sobre el níquel
Duración de perforación: épocas ≥250
Inserción de la duración: épocas ≥750
Voltaje de withstand dieléctrico: 1000V CA RMS, 60Hz 1min
Resistencia de aislamiento: 500M-ohm
Altos confiabilidad y rendimiento superior
Usos:
Comunicación de la red, red de cableado del LAN, centro de cálculo
CONFORMIDAD DE LOS ESTÁNDARES
* TIA 568 C.2
* ISO 11801
* UL Llisted
Ventaja competitiva
IDC | Plata plateada en la superficie del conductor de contacto |
Resistencia de aislamiento | Mínimo 1000 de Mohms |
Conductor de cobre | 0.4-0.7m m (alambre sólido del AWG 22-26) |
Resistencia de contacto | 7 mohms máximos |
Intensidad dieléctrica | CA 1000 Vrms 50Hz o 60Hz en 60s |
Temperatura de almacenamiento | -40 a 70° C |
Temperatura de funcionamiento | -10 a 60° C |
Humedad relativa | el 95%, noncondtion |
Diseño a montar | Cualquier 19" estándar estante o gabinete (y tipo 10inch) |
Ahorro de espacio | 1U de alta densidad (24 puertos, 48port, 25port, 50port disponibles). |