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Planar muere la disipación de poder de los diodos 0.5W del paquete del CÉSPED 123 de la construcción
BZT52Bxx_Series SOD-123 Datasheet.pdf
Grados y características máximos (Ta=25℃ salvo especificación de lo contrario) | ||||||
Parámetro | Símbolo | Valor | Unidad | |||
Voltaje delantero en SI =10mA | VF | 0,9 | V | |||
Disipación de poder | Paladio | 500 | mW | |||
Temperatura de empalme (nota 1) | TJ | 150 | ℃ | |||
Resistencia termal del empalme a ambiente | RthA | 250 | ℃/W |
1.Focusing en R y D y fabricación de los dispositivos de semiconductor por años con experiencia abundante y tecnología profesional única;
2.Owning 100.000 metros cuadrados de fábrica y equipar los equipos internacionales de la automatización avanzada y los equipos de prueba;
Prueba 3.SGS pasajera, y todos los productos que cumplen con RoHS y criterios del ALCANCE 1907/2010/EC48.