Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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7 Años
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Asamblea impresa de múltiples capas de placa de circuito impresa del proceso de la placa de circuito de TG170 FR4

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Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrKevin
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Asamblea impresa de múltiples capas de placa de circuito impresa del proceso de la placa de circuito de TG170 FR4

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Número de modelo :Personalizado
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1 pc
Condiciones de pago :Carta de crédito, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente :30000PCS por día
Plazo de expedición :5-7 días
Detalles de empaquetado :Bolso del ESD
Materiales :TG170 FR4
Personalizado :
Leyenda :blanco
Necesidades de la cita :Fichero del PWB Gerber
Tipo de producto :PWB DE RGD ROHS
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Asamblea impresa de múltiples capas de placa de circuito impresa del proceso de la placa de circuito de TG170 FR4

¡Recepción a JINGXIN!

PWB, PCBA, FPC, MCPCB

La tecnología Co., el Ltd de JINGXIN se aumenta en 1997 para centrarse en los servicios electrónicos de la fabricación, que se especializa en la fabricación del PWB y la asamblea del PWB, incluyendo PWB FR4, PWB de Rogers, PWB de la Rígido-flexión, PWB del LED, PCBA, MCPCB, FPC etc.

Ofrecemos el servicio todo en uno, consistiendo en cita razonable, la disposición/el diseño, la copia (Gerber, BOM), la fabricación, la compra de componentes componente, el montaje (SMT, INMERSIÓN, MAZORCA), la prueba avanzada, el embalaje bien, la entrega rápida y el servicio post-venta.

Calidad primero, plazo de ejecución segundo, NINGÚN MOQ, comenzaremos con el prototipo/la muestra

Tablero de múltiples capas del PWB

JINGXIN, su monopunto del contacto para todas sus materias primas, piezas del PWB, y montaje del PWB, también ofrece

- Fabricación de contrato
- Servicios de ingeniería
- Diseño, fabricación y asamblea del PWB

- Productos de un sólo lado, de doble cara, de múltiples capas del PWB, de PCBA, de FPC, de SMT y de la INMERSIÓN

Capacidad del PWB

Capacidad general del PWB
Número de capa 1 - 18 capas
Área de proceso máxima 680 × 1000M M
Grueso mínimo del tablero 2 capas - los 0.3MM (12 milipulgada)
4 capas - los 0.4MM (16 milipulgada)
6 capas - los 0.8MM (32 milipulgada)
8 capas - el 1.0MM (40 milipulgada)
10 capas - el 1.1MM (44 milipulgada)
12 capas - el 1.3MM (52 milipulgada)
14 capas - el 1.5MM (59 milipulgada)
16 capas - el 1.6MM (63 milipulgada)
18 capas - el 1.8MM (71 milipulgada)
Tolerancia acabada del grueso del tablero ≤ 1.0M M, tolerancia del grueso: ± 0.1M M
≤ 6.5M M, ± el 10% del grueso del ≤ del 1.0MM de la tolerancia
El torcer y doblez ≤ 0,75%, minuto: 0,5%
Gama de TG 130 - ℃ 215
Tolerancia de la impedancia ± el 10%, minuto: ± el 5%
Prueba del Hola-pote Máximo: 4000V/10MA/60S
Tratamiento superficial HASL, con la ventaja, HASL liberan la ventaja
Oro de destello, oro de la inmersión
Plata de la inmersión, lata de la inmersión
Finger del oro, OSP
Grueso + galjanoplastia del Cu del PWB
Hacia fuera grueso del Cu de la capa 1 - 6OZ
Grueso interno del Cu de la capa 0.5 - 4OZ
Grueso del Cu de PTH ≤ medio 25UM del ≤ 20UM
Minuto: 18UM
HASL con la ventaja Ventaja el 37% de la lata el 63%
HASL liberan la ventaja ≤ 12UM del grueso de la superficie del ≤ 7UM
Chapado en oro grueso Grueso del Ni: 3 - 5UM (120u” - 200u”)
Grueso del oro: 0,025 - 1.27UM (1u” - 50u”)
Oro de la inmersión Ni Thckness: 3 - 5UM (120u” - 200u”)
Grueso del oro: 0,025 - 0.15UM (1u” - 3u”)
Plata de la inmersión Grueso del AG: 0,15 - 0,75 UM (6u” - 30u”)
Finger del oro Grueso del Ni: 3 - 5UM (120u” - 160u”)
Grueso del oro: 0,025 - 1.51UM (1u” - 60u”)
Capacidad del límite del modelo del PWB U940
Anchura mínima los 0.075MM (3 milipulgada)
Rastro mínimo los 0.075MM (3 milipulgada)
Anchura mínima del anillo (capa interna) los 0.15MM (6 milipulgada)
Anchura mínima del anillo (hacia fuera capa) los 0.1MM (4 milipulgada)
Puente mínimo de la soldadura los 0.1MM (4 milipulgada)
Altura mínima de la leyenda los 0.7MM (28 milipulgada)
Anchura mínima de la leyenda los 0.15MM (6 milipulgada)
Capacidad de proceso de los agujeros del PWB
Tamaño final del agujero Minuto: Laser 0.1M M, máquina 0.2M M
Tamaño del agujero de perforación 0.10 - 6.5M M
Tolerancia de la perforación NPTH: ±0.05MM, PTH: ±0.075MM
Tolerancia final del tamaño del agujero (PTH) φ0.20 - ± 0.075M M del 1.60MM
φ1.60 - ± 0.10M M de los 6.30MM
Tolerancia final del tamaño del agujero (NPTH) φ0.20 - ± 0.05M M del 1.60MM
φ1.60 - ± 0.05M M de los 6.50MM
Agujero de la tira de perforación ~tu de -0L. ‘2:1 de /width del gth
Anchura mínima 0.65M M del agujero de la tira
± 0.05M M de la tolerancia de la longitud y de la anchura
Grueso del tablero/tamaño del agujero 10:1 del ≤
Capacidad del grueso de la cubierta del PWB
Color de la máscara de la soldadura Verde, verde mate, amarillo, azul, rojo, negro, negro mate, blanco
Grueso de la máscara de la soldadura Línea superficial ≥ 10UM
Línea superficial ≥ 6UM de la esquina
Tablero superficial 10 - 25UM
Anchura del puente de la máscara de la soldadura
Color de la leyenda Blanco, amarillo, negro
Altura mínima de la leyenda los 0.70MM (28 milipulgada)
Anchura mínima de la leyenda los 0.15MM (6 milipulgada)
Grueso azul del gel 0.2 - 1.5M M
Tolerancia azul del gel ±0.15MM
Grueso de la impresión del carbono 5 - 25UM
Espacio del minuto de la impresión del carbono 0.25M M
Impedancia de la impresión del carbono 200Ω
Persianas/Burried/medio vía capacidad del PWB
Parámetros

(1+1) e.g.

persianas (4-layer) vía: 1-2,2-4

(6-layer) enterrado vía: 2-3,3-4

persianas (8-layer)/enterrado: 1-3,4-5,6-8

Minuto vía Laser 0.1M M, máquina 0.2M M
Mitad vía Minuto: 0.6M M
Capacidad de la impedancia
Valor de la resistencia 50 - 75Ω, diferencia 100Ω, 50 coplanarios - 75Ω de terminación única

Fotos del PWB

Asamblea impresa de múltiples capas de placa de circuito impresa del proceso de la placa de circuito de TG170 FR4

Carro de la investigación 0