El aluminio basó el microprocesador a bordo la asamblea para el tablero de la asamblea del PWB de la exhibición del LCD
Capacidad y servicios del PWB:
1. PWB de un sólo lado, de doble cara y de múltiples capas (hasta 30 capas)
2. PWB flexible (hasta 10 capas)
3. PWB de la Rígido-flexión (hasta 8 capas)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide, Aluminio-basó el material.
5. HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro, tratamiento superficial de OSP.
6. las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al estándar del PWB del international de la clase 2.
7. las cantidades se extienden de prototipo a la producción de volumen.
8. 100% E-pruebas
Especificación detallada de la fabricación del PWB
| 1 |
capa |
1-30 capa |
| 2 |
Material |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 alto TG, Polyimide,
material Aluminio-basado. |
| 3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6m m |
| 4 |
Tamaño del tablero de Max.finished |
800*508m m |
| 5 |
Tamaño del agujero de Min.drilled |
0.25m m |
| 6 |
anchura de min.line |
0.075m m (3mil) |
| 7 |
espaciamiento de min.line |
0.075m m (3mil) |
| 8 |
Final superficial |
HAL, HAL sin plomo, plata del oro de la inmersión/lata, oro duro,
OSP |
| 9 |
Grueso de cobre |
0.5-4.0oz |
| 10 |
Color de la máscara de la soldadura |
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 11 |
Embalaje interno |
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico |
| 12 |
Embalaje externo |
embalaje estándar del cartón |
| 13 |
Tolerancia del agujero |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 |
Certificado |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
Especificación detallada de la asamblea del PWB
| 1 |
Tipo de asamblea |
SMT y Por-agujero |
| 2 |
Tipo de la soldadura |
Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo |
| 3 |
Componentes |
Voces pasivas abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA |
| Microprocesador sin plomo Carries/CSP |
| Asamblea de doble cara de SMT |
| Echada fina a 08 milipulgadas |
| Reparación y Reball de BGA |
| Retiro de la parte y Reemplazo-mismo servicio del día |
| 3 |
Tamaño del tablero desnudo |
El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25 |
| El más grande: pulgadas 20x20 |
| 4 |
Formatos de archivo |
Bill de materiales |
| Ficheros de Gerber |
| Fichero del Selección-N-lugar (XYRS) |
| 5 |
Tipo de servicio |
Carcelero, carcelero parcial o envío |
| 6 |
Empaquetado componente |
Corte la cinta |
| Tubo |
| Carretes |
| Piezas flojas |
| 7 |
Dé vuelta al tiempo |
15 a 20 días |
| 8 |
Prueba |
Inspección de AOI |
| Inspección de la radiografía |
| Prueba del En-circuito |
| Prueba funcional |
Microprocesador a bordo procesos de la calidad de la asamblea:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Prueba:
AOI (inspección óptica automática)
Las TIC (prueba del En-circuito)
Prueba de confiabilidad
Prueba de la radiografía
Prueba de función análoga y digital
Programación del firmware
