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Asamblea modificada para requisitos particulares del PWB Pcba del oro del flash del PWB del OEM del PWB el ccsme con la inmersión de Smt
Servicio todo en uno:
1. Copia del PWB
2. Dibujo/diseño del PWB según su diagrama esquemático
3. Fabricación del PWB
4. Compra de componentes componente
5. Asamblea del PWB
6. Prueba de PCBA el 100%
Servicios de OEM/ODM/EMS para PCBA:
· PCBA, montaje del tablero del PWB: SMT Y PTH Y BGA
· PCBA y diseño del recinto
· Compra de componentes y compra de los componentes
· Creación de un prototipo rápida
· Moldeo a presión plástico
· Sellado de la hoja de metal
· Asamblea final
· Prueba: AOI, prueba (ICT), prueba funcional (FCT) del En-circuito
· Despacho de aduana para el material que importa y exportación del producto
Capacidad - SMT | ||||
Líneas | 20 | |||
Capacidad | 52 millones de colocaciones por mes | |||
Tamaño máximo del tablero | 457 x 356m m. (18" x 14") | |||
Tamaño componente mínimo | 0201 – 54 sq. milímetro. (0,084 sq. pulgada), conector largo, CSP, BGA, QFP | |||
Velocidad | 0,15 sec/microprocesadores, 0,7 sec/QFP | |||
Capacidad - PTH | ||||
Tipo de la inserción | # de líneas | Capacidad (puntos/mth) | Tamaño máximo del tablero | Echada de la ventaja |
Alambre de puente | 3 | 6 millones | 330X250 milímetro (13" x 9,8) | 5-30 milímetros |
Axial | 3 | 6 millones | 457x559 milímetro (18" x 22") | 5-20 milímetros |
Radial | 3 | 9 millones | 457x559 milímetro (18" x 22") | 0.36-21.5 milímetros |
El soldar de la onda | ||||
El soldar de la onda | 2 | |||
Anchura máxima del tablero | 400 milímetros | |||
Tipo | Se dobla la onda | |||
Situación de Pbs | Línea sin plomo ayuda | |||
Temporeros máximos | 399 grados C | |||
Flujo del espray | adicionado | |||
Precaliente las zonas | 3 |
Términos detallados para la asamblea del PWB
Cantidad | La producción en masa de la asamblea del PWB de Prototype&sample, pequeña y media es nuestra especialidad y también podemos manejar las órdenes hasta 2000. |
Tipo de asamblea | THD (dispositivo del Por-agujero), SMT (tecnología del Superficie-soporte), SMT y THD de doble cara se mezclaron |
Tipo de la soldadura | Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo. |
Componentes | Partes de las voces pasivas, los 0201 más tamaño pequeño; BGA, uBGA, QFN, POP, y microprocesadores sin plomo; Echada fina a 0.8Mils; Reparación y Reball de BGA; Retiro y reemplazo de la parte Conectores y terminales. |
Tamaño del tablero desnudo | El más pequeño: pulgadas 0.25x0.25; El más grande: pulgadas 20x20. |
Formatos de archivo | Bill de los materiales Gerber archiva el fichero del Selección-N-lugar (XYRS). |
Tipo de servicio | Carcelero, carcelero parcial o envío. |
Empaquetado componente | Carretes, cinta del corte, tubo y bandeja, piezas flojas y bulto. |
Dé vuelta al tiempo | 3 - 10 días |
Prueba | Inspección de la radiografía AOI (inspección óptica automatizada) Prueba de las TIC (prueba) del En-circuito /Functional |
Los componentes para su proyecto de PCBA se pueden suministrar en cualquier uno o más acercamiento arriba.
Pedimos partes auténticas de sus proveedores señalados o de nuestras compañías incluyendo DigiKey, perro ratonero, flecha, Avnet, electrónica futura, Farnell.etc del socio
Peticiones de los ficheros de la asamblea del PWB o del PWB
1. Ficheros de Gerber del tablero desnudo del PWB
2. BOM (Bill del material) para la asamblea
Para poner en cortocircuito el plazo de ejecución, aconséjenos por favor amablemente si hay alguna substitución aceptable de los componentes.
3. accesorios de prueba de la guía y de la prueba en caso de necesidad
4. ficheros de programación y herramienta de programación en caso de necesidad
5. diagrama esquemático en caso de necesidad
Uso
Capacidad de PCBA
Montaje de los componentes de SMD | Gama de tallas de la plantilla: 1560*450m m |
Máquina automática de la goma de la soldadura del 100% | Paquete mínimo de SMT: 0201 |
Asamblea de BGA y asamblea de CSP | Echada mínima de IC: 0.3m m |
Vinculación de la MAZORCA | Tamaño máximo del PWB: 1200*400m m |
El soldar, onda de la inmersión soldando y el soldar de la mano (RoHS) | Grueso mínimo del PWB: 0.35m m |
Inspección óptica automática (AOI) del 100% | Min. Chip Size: 01 005 |
En-circuito que prueba sitio del escudo de (ICT), del RF y prueba funcional | Max. BGA Size: 74*74m m |
Asamblea final y asamblea de la cubierta | Echada de la bola de BGA: 0,4 a 1.0m m |
Inspección de la radiografía y estación de la reanudación de BGA | Diámetro de bola de BGA: 0,45 a 0.76m m |
Solución y desarrollo del ODM | Echada de la ventaja de QFP: 0,38 a 2.54m m |