ES3-2375DL266 3,5" solo ordenador de tablero ÉPICO, soldado a bordo de la CPU de la serie i3/i5/i7 de Intel® Skylake U
Característica
■Soldado a bordo de la CPU de Intel®i3 los 2375M
■LAN de 2 gigabites
■VGA, gráficos de LVDS interconecta
■6COM RS232 (COM1/2 ayuda RS485)
■6USB2.0
■16bit GPIO
■PCI-104 gastan
■reloj de vigilancia del reset 1~255S
Especificación
| CPU/GPU |
CPU a bordo soldada de los herzios 1.5G de Intel® i3 los 2375M |
| MICROPROCESADOR |
HM76 |
| Memoria |
1 zócalos de x DDR3 SO-DIMM, apoyando hasta 8GB SDRAM |
| Almacenamiento |
1×SATA, 1 MSATA (mini PCIE opcionales) |
| Audio |
Audio de Realtek HD |
| Ethernet |
LAN de 2 gigabites |
| Exhibición |
La CPU integró gráficos |
| Los gráficos interconectan |
1×VGA, 1× LVDS |
| USB2.0 |
6 |
| USB3.0 |
0 |
| GPIO |
16bit |
| COM |
6 RS232 serial, COM1/COM2 ayuda RS485 |
| Entrada-salida de la placa madre |
DC adentro, VGA, 4USB2.0, LAN 2 RJ45 |
| Pin de la entrada-salida del tablero |
2USB, 6 COM, audio delantero, CLR_CMOS, poder de la fan de la CPU, poder de la fan del sistema, GPIO |
| Panel de delante, Presidente, 4P DC en (opcional), LVDS, invertido, impresión, PS/2 KB/MS |
| Amplíese |
PCI-104, 1 MINI PCIE (MSATA opcionales) |
| Sistema |
Ayuda Windows (WINXP, TRIUNFO 7…), Linux |
| Mecánico y ambiental |
| Fuente de alimentación |
DC 12V |
Disipación de calor |
Fan |
Tamaño (L×W) |
146mm×102m m |
| Temperatura de trabajo |
-15~55℃ |
Temperatura de almacenamiento |
-40~75℃ |
Humedad ambiental |
humedad del aire del 0~90%, ninguna condensación |
| Lista de embalaje |
ES3-23750DL266 tablero ×1, alambre ×1, cable de alimentación ×1, alambre ×2 de los datos de SATA de SATA de COM, |
| 4COM alambre x1, interfaz x1, alambre de impresión x1, alambre audio x1, alambre x1 de DC del USB |
