1) Características del producto:
El Q75 se utiliza como agente de complexión de metales, se utiliza como polvo de escamación y limpiador en el revestimiento de PCB de cobre sin electro.
2) Aplicación
Concentración en el baño: 10-30 mg/l
Uso: es soluble en agua, solución acuosa débilmente alcalina.
El papel de la galvanoplastia de cobre de PCB
En el proceso de producción de placas de PCB, el papel del revestimiento de cobre es muy importante.así realizar la transmisión de señales electrónicas en la placa de PCBEn segundo lugar, la capa de revestimiento de cobre puede aumentar la dureza y la resistencia al desgaste de la placa de PCB y proteger la superficie de la placa de daños.el revestimiento de cobre también puede prevenir la oxidación y la corrosiónEn general, el papel del revestimiento de cobre en las placas de PCB es proporcionar una excelente conductividad,aumentar la resistencia mecánica y proteger el circuito de la placa de PCB.
El papel del revestimiento de cobre en los PCB (placas de circuitos impresos) se refleja principalmente en los siguientes aspectos:
1Proporcionar una conductividad fiable: mediante la formación de una capa de cobre uniforme en el sustrato aislante de la PCB,el revestimiento de cobre asegura que las señales eléctricas puedan transmitirse sin problemas y conectar varios componentesEsta capa conductora sienta las bases para el funcionamiento normal de los equipos electrónicos y mejora la eficiencia y precisión de la transmisión de señales.
2. Mejora de la estabilidad y durabilidad: el revestimiento de cobre ayuda a mejorar la estabilidad y durabilidad de los PCB. Al formar una capa de cobre consistente en el sustrato,no sólo se garantiza la resistencia estructural de la placa de circuito, pero también se mejora su resistencia a la corrosión, de modo que el PCB puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo en diversas condiciones ambientales, prolongando la vida útil del equipo.
3Realizar el diseño de circuitos complejos: el cobre electroplacado puede formar alambres delicados,puntos de conexión y patrones de circuito mediante el control preciso del proceso de galvanizado para satisfacer los requisitos del circuito en diferentes escenarios de aplicaciónEl cobre es un buen conductor, y la formación de una capa conductora puede mejorar la eficiencia y la precisión de la transmisión de señales.
4Mejora de la conductividad eléctrica y térmica: el revestimiento de cobre puede mejorar significativamente la conductividad eléctrica del PCB,que permite que las señales electrónicas pasen a través de la placa de circuito más rápido y con mayor precisiónAdemás, el revestimiento de cobre también tiene una buena conductividad térmica, lo que ayuda a transferir el calor generado de manera más eficaz a otras partes de la placa de circuito,y luego descargarlo a través del disipador de calorEsto es crucial para evitar el daño de PCB causado por el sobrecalentamiento.
5Mejora la estabilidad mecánica: La capa de cobre inferior aumenta la estabilidad mecánica del PCB, lo que hace que sea menos probable que se dañe cuando se somete a presión física.La capa de revestimiento de cobre protege el sustrato del PCB de daños causados por fricción o impacto.
6Promover el proceso de fabricación de PCB: durante el proceso de fotolitografía y grabado, el revestimiento de cobre inferior proporciona una capa protectora para el PCB,que ayuda a proteger a otros componentes sensibles de dañosEsto ayuda a mejorar la eficiencia y el rendimiento del proceso de fabricación de PCB.
En resumen, el papel del cobre galvanizado en los PCB es crucial.pero también promueve el desarrollo de la tecnología de fabricación de PCB.
Cómo hacer placas de cobre PCB placas
El proceso general de revestimiento de cobre en placas de PCB se puede resumir como:limpieza de placas de PCB-revestimiento de pegamento fotosensible-exposición y desarrollo-revestimiento de cobre-limpieza y recorte-procesamiento final.
1. Hacer una solución de cobre
Primero se prepara una cierta proporción de solución copperizante, que generalmente se compone de sulfato de cobre, ácido sulfúrico y ácido clorhídrico.Mezclar sulfato de cobre y ácido sulfúrico en cierta proporciónLuego, añadir ácido clorhídrico gradualmente a la mezcla y seguir mezclando.
2Limpia la placa de PCB.
Utilice detergente para limpiar la placa de PCB preparada para eliminar la suciedad y la capa de óxido en la superficie. Luego enjuague con agua limpia y mantenga seca.
3Aplicar pegamento fotosensible
Aplique uniformemente el pegamento fotosensible en la superficie de cobre de la placa de PCB y use un escudo de luz para bloquearlo.
4Exponer y desarrollar
Alinear la placa de PCB seca con la capa de dibujo y utilizar una máquina de exposición para exponerla.Luego colocar la placa de PCB expuesta en el desarrollador y esperar a que el desarrollador disuelva la parte de pegamento fotosensible no expuesta para revelar el patrón de disco de cobre.
5. Revestimiento de cobre
De acuerdo con el patrón de disco de cobre revelado, colocar la placa de PCB en la solución de cobre para el revestimiento de cobre.y luego se realiza galvanoplastia para hacer que la capa de cobre sea más sólidaSegún las diferentes necesidades, el revestimiento de cobre se puede realizar varias veces para obtener una capa de cobre más gruesa.
6Limpieza y recorte
La placa de PCB recubierta de cobre se limpia con ácido sulfúrico diluido para eliminar la capa de óxido en la superficie.haciendo el circuito en la placa de PCB más claro.
7Tratamiento final
La placa de PCB recortada está tratada con anticorrosión para proteger la capa de cobre de la oxidación y la corrosión.
Electroplataje de PCB de cobre Naturaleza química
| Nombre químico |
Hexamethylene tramine tra hydroxy propy cloruro;
N,N,N ∆N ∆ tetrákis (2-hidroxipropilo) etilenedianamina; Q75
|
| Fórmula molecular |
C14H32N2O4 |
| Peso molecular |
294.4297 |
| No CAS. |
102-60-3 - ¿ Qué es eso? |
Propiedades de galvanoplastia de PCB de cobre
| Forma física |
Líquido transparente de color inolorado a amarillo claro |
| Purificación (%) |
74.5-75. ¿Qué quieres decir?5 |
| PH |
8.0 a 12.0 |
| Solubilidad ((20°C) |
Miscible con agua en todas las proporciones |
