Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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Parámetro
Muestras ((<3m2)
Producción en masa y en pequeño volumen (≥ 3 m2)
En el caso de la
Número de capas
60
32
-
espesor del tablero ((mm)
0.4-7. ¿Qué quieres decir?0
0.6 a 5.0
-
Indicador de salud
4+N+4
3+N+3
-
espesor de cobre (OZ)
0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ-10OZ
0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ
-
Tamaño del taladro láser/4mil
4 millones
4 millones
-
Tamaño del agujero ((mm)
015 y 6.5
0.2-6.3
-
Proporción de aspecto
25:1
15:1
-
Distancia del orificio al conductor (mil)
5
6
-
Ancho/espaciado de las huellas (capa interna) (mil)
2.5/2.5 millas
3.0/3.0 millas
Determinado por el grosor del cobre
Ancho/espaciado de las huellas (capa exterior) (mil)
3/3 millas
3.0/3,0 millas
Determinado por el grosor del cobre
Tamaño BGA ((mil)
6
8
-
Máscara de soldadura
Verde/verde mate, amarillo, rojo, azul, negro, blanco,
Verde/verde mate, amarillo, rojo, azul, negro, blanco,
-
Puente de máscara de soldadura (mil)
3.5
4
Determinado por el grosor del cobre y el color sm
Finalización de la superficie
Oro brillante, ENIG, ENEPIG, dedos de oro, oro duro, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL, HASL LF, OSP
Oro brillante, ENIG, ENEPIG, dedos de oro, oro duro, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL, HASL LF, OSP
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El material
Material FR4:IT180A, TU768,S1000-2M, 370HR, 185HR,EM-827
Material de alta velocidad: M4S, M6,IT968, FR408HR, IT170GRA1, N4000-13
Material de alta frecuencia:Rogers 4350b,4003c, RO3003G2, 3010,RT5880
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Tamaño del PCB ((mm)
9*9mm~ 600*900mm
20*20mm ~ 580*690mm
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