STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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Arsenal de puerta programable IC de los componentes de XCF16PFSG48C del campo electrónico de FPGA

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Ciudad:hong kong
País/Región:china
Persona de contacto:MrTom Guo
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Arsenal de puerta programable IC de los componentes de XCF16PFSG48C del campo electrónico de FPGA

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Número de modelo :XCF16PFSG48C
Temperatura :-40C-125C
Condición :Original del 100% a estrenar
Tamaño :0.4m m, 0.5m m, 0.65m m
Voltaje :3.3V, 5V, 12V
Tipo :Chip CI electrónico
Paquete :INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN, BGA
Frecuencia :100MHz, 200MHz, 300MHz
Poder :1W, 2W, 3W
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Descripción de producto:

Nuestros chips CI electrónicos son a estrenar original del 100% y diseñado resolver los usos más exigentes. Ofrecemos una amplia gama de chips CI, incluyendo el amplificador de potencia IC, los chips CI programables y los chips CI del amplificador. Nuestros productos están disponibles en 1W, 2W, y niveles de poder de 3W, y vienen de tamaños de 0.4m m, de 0.5m m, y de 0.65m m. Nuestro 802.11 de IEEE de la característica de los chips CI y protocolos electrónicos de Bluetooth, proporcionando rendimiento superior y confiabilidad. Si usted está buscando un chip CI básico del amplificador o un chip CI programable más avanzado, tenemos el producto derecho para cubrir sus necesidades.

Nuestros chips CI electrónicos se han probado extensivamente y confiable probada en las condiciones más desafiadoras. Nuestras características del diseño avanzadas aseguran eficacia y funcionamiento máximos, mientras que también proporcionan durabilidad y confiabilidad superiores. Nuestros chips CI se diseñan para proveer de usted el del más alto nivel del funcionamiento y de la confiabilidad en los usos más exigentes. Si usted está buscando un chip CI básico del amplificador o un chip CI programable más avanzado, tenemos el producto derecho para sus necesidades.

 

Características:

  • Nombre de producto: Chip CI electrónico
  • Interfaz: SPI, I2C, UART
  • Temperatura: -40C-125C
  • Función: Gestión del poder, tratamiento de señales, almacenamiento de datos
  • Paquete/caso: QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
  • Protocolo: 802.11 de IEEE, Bluetooth
  • Chips CI de los componentes electrónicos: Buck Switching Regulator IC, Buck Switching Regulator IC, Buck Switching Regulator IC
 

Parámetros técnicos:

Parámetro Descripción
Uso Industrial, automotriz, productos electrónicos de consumo
Paquete/caso QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
Temperatura -40C-125C
Paquete INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN, BGA
Memoria 256KB, 512KB, 1MB
Tamaño 0.4m m, 0.5m m, 0.65m m
Función Gestión del poder, tratamiento de señales, almacenamiento de datos
Interfaz SPI, I2C, UART
Protocolo 802.11 de IEEE, Bluetooth
Tipo Chip CI electrónico, amplificador IC, chip CI del circuito integrado, chip CI del amplificador
 

Usos:

La tecnología del microchip, una compañía certificada ISO9001, ha estado proporcionando microprocesadores del circuito integrado, el recorte regulador ICs del dólar, y los chips CI comunes durante muchos años. Tiene una cantidad de orden mínima de 3 PC y el precio es negociable. Ofrece una variedad de paquetes y de casos incluyendo QFP, BGA, TSSOP38, HTSSOP38 y TSOP48. Sus productos se utilizan para la gestión del poder, el tratamiento de señales, y el almacenamiento de datos. Con una amplia gama de memoria de 256KB a 1MB y frecuencia de 100MHz a 300MHz, los productos son convenientes para las diversos ocasiones y escenarios. Proporciona entrega rápida en el plazo de 2-4 días y acepta diversas condiciones de pago incluyendo D/A, L/C, Western Union, D/P, MoneyGram, T/T. También ofrece una capacidad grande de la fuente de 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days.

 

Arreglo para requisitos particulares:

Chip CI electrónico modificado para requisitos particulares

La tecnología del microchip provee de clientes una variedad de soluciones electrónicas modificadas para requisitos particulares del chip CI. Nuestros chips CI electrónicos se certifican con ISO9001 y son aplicables para industrial, automotriz y los productos electrónicos de consumo.

Características:

  • Marca: Tecnología del microchip
  • Lugar del origen: China, Guangdong, Shenzhen
  • Certificación: ISO9001
  • Cantidad de orden mínima: >=3PCS
  • Precio: Negociable
  • Detalles de empaquetado: Banda del esquileo de la cinta del rollo (TR) (CT)
  • Plazo de expedición: 2-4days
  • Condiciones de pago: D/A, L/C, Western Union, D/P, MoneyGram, T/T
  • Capacidad de la fuente: 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days
  • Memoria: 256KB, 512KB, 1MB
  • Temperatura: -40C-125C
  • Uso: Industrial, automotriz, productos electrónicos de consumo
  • Paquete/caso: QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
  • Protocolo: 802.11 de IEEE, Bluetooth

Además, también nos especializamos en Buck Switching Regulator IC, chips CI programables y chip CI programable.

 

Embalaje y envío:

IC electrónico Chip Packaging y envío:

Empaquetado: Los chips CI electrónicos se deben empaquetar en un material estático-libre, tal como un bolso antiestático, para protegerlos contra la descarga electrostática (ESD). El empaquetado debe también incluir un bolso de la humedad-barrera para proteger los microprocesadores contra humedad.

Envío: Los chips CI electrónicos se deben enviar en una caja o un envase rellenada, sellada para protegerlos durante tránsito. La caja se debe también etiquetar correctamente con el contenido, el destino, y la información del remitente.

 

FAQ:

Q&A:

Q1: ¿Cuál es la marca del chip CI electrónico?

A1: La marca del chip CI electrónico es tecnología del microchip.

Q2: ¿Dónde está el lugar del origen del chip CI electrónico?

A2: El lugar del origen del chip CI electrónico es China, Guangdong, Shenzhen.

Q3: ¿Cuál es la cantidad de orden mínima del chip CI electrónico?

A3: La cantidad de orden mínima del chip CI electrónico es >=3PCS.

Q4: ¿Cuál es plazo de expedición para el chip CI electrónico?

A4: Plazo de expedición para el chip CI electrónico es 2-4days.

Q5: ¿Cuáles son las condiciones de pago para el chip CI electrónico?

A5: Las condiciones de pago para el chip CI electrónico son D/A, L/C, Western Union, D/P, MoneyGram, T/T.
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