
Add to Cart
XC6SLX150-2FGG900C Xilinx FPGA - arsenal de puerta programable del campo
El chip CI electrónico es un microprocesador común del circuito integrado, también conocido como chip CI programable. Es ampliamente utilizado en industrial, automotriz y productos electrónicos de consumo. Es caracterizado por su poder, tamaño, memoria y frecuencia. Está disponible en tres opciones del poder: 1W, 2W, 3W; tres opciones del tamaño: 0.4m m, 0.5m m, 0.65m m; tres opciones de la memoria: 256KB, 512KB, 1MB; y tres opciones de la frecuencia: 100MHz, 200MHz, 300MHz. Este chip CI multifuncional es altamente confiable, eficiente y versátil, tomándole una decisión popular para muchos usos.
Parámetro | Valor |
---|---|
Chip CI del circuito integrado | Chip CI electrónico |
Interfaz | SPI, I2C, UART |
Protocolo | 802.11 de IEEE, Bluetooth |
Memoria | 256KB, 512KB, 1MB |
Paquete | INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN, BGA |
Temperatura | -40C-125C |
Paquete/caso | QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 |
Uso | Industrial, automotriz, productos electrónicos de consumo |
Actual | 1A, 2A, 3A |
Tamaño | 0.4m m, 0.5m m, 0.65m m |
Los chips CI electrónicos, producidos por tecnología del microchip, se aplican extensamente en los diversos campos debido a su excelente rendimiento y precios competitivos. Los chips CI todos se hacen en China, Guangdong, Shenzhen con la certificación ISO9001. La cantidad de orden mínima es 3PCS y el precio es negociable. Los detalles de empaquetado son la cinta del rollo (TR) y la banda del esquileo (CT). Plazo de expedición es 2-4days y las condiciones de pago incluyen D/A, L/C, Western Union, D/P, y T/T. La capacidad de la fuente es 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Los paquetes son INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN y BGA. Las memorias son 256KB, 512KB y 1MB. Los protocolos son 802.11 y Bluetooth de IEEE. El paquete/los casos es QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 y el actual es 1A, 2A y 3A.
Los chips CI electrónicos son opción perfecta para el amplificador ICs y chips CI comunes. Están no sólo del precio de alta calidad pero también razonable. Los chips CI todos se hacen bajo control de calidad estricto y son certificados por ISO9001. Se empaquetan en la cinta del rollo (TR) y la banda del esquileo (CT) con la cantidad de orden mínima de 3PCS. Plazo de expedición es 2-4days y las condiciones de pago incluyen D/A, L/C, Western Union, D/P, y T/T. La capacidad de la fuente es 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Los paquetes son INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN y BGA. Las memorias son 256KB, 512KB y 1MB. Los protocolos son 802.11 y Bluetooth de IEEE. El paquete/los casos es QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 y el actual es 1A, 2A y 3A.
Los chips CI electrónicos son ampliamente utilizados en diversos campos tales como automotriz, médico, consumidor, industrial, comunicación y computación. Con el apoyo de tecnología avanzada, los chips CI son capaces de proporcionar funcionamiento estable y confiable. Ofrecen el bajo consumo de energía, tamaño pequeño, la velocidad, la capacidad potente y el excelente rendimiento. Los chips CI son también convenientes para los usos de alto voltaje.
Los chips CI electrónicos de la tecnología del microchip son opción perfecta para el amplificador ICs y chips CI comunes. Están del precio de alta calidad y razonable. Los chips CI todos se hacen bajo control de calidad estricto y son certificados por ISO9001. Se empaquetan en la cinta del rollo (TR) y la banda del esquileo (CT) con la cantidad de orden mínima de 3PCS. Plazo de expedición es 2-4days y las condiciones de pago incluyen D/A, L/C, Western Union, D/P, y T/T. La capacidad de la fuente es 60000 acres/acres por Day+pcs+2-3days. Los paquetes son INMERSIÓN, COMPENSACIÓN, QFP, QFN y BGA. Las memorias son 256KB, 512KB y 1MB. Los protocolos son 802.11 y Bluetooth de IEEE. El paquete/los casos es QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 y el actual es 1A, 2A y 3A.
Proporcionamos el diversos soporte técnico y servicio para el chip CI electrónico, por ejemplo:
Proporcionamos el soporte técnico y el servicio completos para los productos electrónicos del chip CI, de un equipo de técnicos experimentados y bien informados que puedan ayudarle con cualesquiera problemas o pregunta que usted pueda tener.
Si usted tiene cualesquiera problemas o preguntas, no vacile por favor entrarnos en contacto con.
Para el chip CI electrónico, el factor más importante de empaquetado es asegurarse de que los productos son bien protegidos de cualquier daño externo durante el proceso de envío. Por lo tanto, el empaquetado se debe hacer de materiales durables como espuma, cajas de cartón, y plásticos de burbujas.
El empaquetado debe también ser a prueba de golpes en cuanto a prevenir cualquier daño físico al chip CI electrónico durante el envío. Además, el paquete se debe etiquetar correctamente con el nombre de producto, la dirección, y la información de contacto.
Cuando se trata del envío, es importante elegir un proveedor de envío confiable que pueda entregar el paquete de forma segura y sin peligro. El paquete se debe también asegurar para asegurarse de que cualquier daño o perdió durante el proceso de envío puede ser compensado.