Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd.
La Comisión no ha tenido en cuenta las observaciones de los productores exportadores. Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd. es una empresa nacional de alta tecnología con tecnología patentada central
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Máquina de medición de resina de distribución 2K compacta completa
Principales componentes estructurales de nuestros sistemas de envasado y distribución:
1.Dos tanques de vacío
2.Dos mangueras de succión para materiales de alimentación
3.Dos conjuntos de componentes de calefacción
4.Dos juegos de cuchillas de agitación con motor
5.Dos juegos de bombas de émbolo de cilindro
6.Válvulas dobles para el proceso de colocación en macetas de pegamento
7.Un conjunto de bombas de vacío
8.Un juego de barril de limpieza
9.Un conjunto de sistemas de pantalla táctil PLC
Funciones principales de nuestra máquina de envasado y distribución:
1.Se alimenta de pegamento de las resinas de origen.
2.Desgases de vacío para resinas A y B en tanques.
3.Agitación del tanque para A y B
4.Calentamiento para sistemas A y B
5.Sensores de nivel de líquido de los tanques A y B.
6.Autolimpieza de la cabeza dispensadora (mezcla en el tubo de mezcla)
7.Función de descarga de pegamento para evitar la curación del tubo del mezclador en el tiempo de intervalo.
8.Funciones de succión de la válvula para evitar que el pegamento gote.
9.Una señal de IO para conectar la línea de producción y la plataforma de terceros si es necesario.
10.Pedal de pie o pistola de pegamento o gatillo de mano para dispensar o colocar pegamento en productos.
Características de las resinas epoxi AB
Resinas epoxihan sido ampliamente utilizadas durante muchos años, son generalmente duras y resistentes y presentan una baja contracción en la curación.
Se caracterizan por un excelente nivel de propiedades mecánicas, un buen rendimiento a altas temperaturas y una buena adhesión a una amplia variedad de sustratos.y muestran una excelente resistencia química a una amplia gama de productos químicos.
El proceso de enlace cruzado o curado generalmente se lleva a cabo lentamente, especialmente cuando se involucran pequeños volúmenes de resina.
Se pueden utilizar endurecedores de curado rápido, pero estos generan mucho calor durante la curadura,dando lugar a una alta exotermia que puede dañar los componentes electrónicos y causar altas tensiones mecánicas tanto en los componentes como en el circuito.
Epoxies Resinas para envasado y encapsulación en las industrias electrónica y eléctrica:
Nuestras historias de envasado y distribución para resinas epoxi: