Shanghai Qingguang Electronic Technology Co., Ltd.
Add to Cart
|
Factor de forma
|
Cuadro 3U
|
|
Procesador
|
Dos procesadores Intel Xeon escalables de tercera generación (anteriormente con nombre en código "Ice Lake").
velocidades de hasta 3,6 GHz y TDP de hasta 270 W. |
|
Memoria
|
32 ranuras DIMM con dos procesadores (16 ranuras DIMM por procesador). Cada procesador tiene 8 canales de memoria, con 2 DIMM por canal
(DPC). Los RDIMM Lenovo TruDDR4 y los RDIMM 3DS son compatibles. Las ranuras DIMM se comparten entre la memoria estándar del sistema y la memoria persistente. Los DIMM operan a una frecuencia de hasta 3200 MHz a 2 DPC. |
|
Las zonas de accionamiento
|
Dispositivos de 2,5 pulgadas, 3,5 pulgadas o EDSFF, según la configuración:
* Configuraciones con GPUs SXM (modelo SXM): * 4x o 8x 2,5-pulgadas de intercambio caliente de las bahías de NVMe * Configuraciones con 4x GPUs de doble ancho o 8x GPUs de ancho único (modelo de GPU de 4 DW): * 8x bahías de unidades AnyBay de 2,5 pulgadas de intercambio caliente con soporte para SSD SAS, SATA o NVMe, o discos duros SATA * 4x 3,5 pulgadas de caliente de intercambio de las bahías de accionamiento de apoyo Discos duros SATA o SSD (NVMe con oferta especial) * Configuraciones con 8x GPUs de doble ancho (modelo de GPU de 8-DW): * 6x EDSFF E1.S bahías de unidades NVMe de intercambio caliente |
|
Fuente de alimentación
|
Hasta cuatro fuentes de alimentación CA redundantes de intercambio en caliente con certificación 80 PLUS Platinum. Opciones de CA de 1800 W o 2400 W, que admiten 220 V
AC. Solo en China, las fuentes de alimentación también admiten 240 V DC. * Modelo SXM: 4x 2400W * Modelo de GPU de 4 DW: 2x 2400W o 4x 1800W o 4x 2400W * Modelo de GPU de 8W: 4x 2400W |