Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD.
Add to Cart
4 capas 25um 1mil PCB de giro rápido Placas de circuitos impresos de giro rápido
Parámetros del producto
| Prototipo de alta precisión | Producción a granel de PCB | ||
| Las capas máximas | 2 capas | 4 capas | |
| La longitud de la línea (min) | 2 millones | 4 millones | |
| Espacio de línea MIN (mil) | 2 millones | 4 millones | |
| Min via (perforación mecánica) | espesor del tablero ≤ 1,2 mm | 0.15 mm | 0.2 mm |
| espesor del tablero ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| espesor del tablero > 2,5 mm | |||
| Aspecto de la ración | Aspecto Ratio≤13:1 | Aspecto Ratio≤13:1 | |
| espesor del tablero | Se trata de: | 8 mm | 7 mm |
| En el caso de las | 2 capas:0.2 mm; | 2 capas:0.2 mm; | |
| Tamaño del tablero MAX | 520*1100 mm | 540*1100 mm | |
| espesor máximo de cobre | 4 onzas | 4 onzas | |
| Oro de inmersión El espesor de la chapa de oro |
Oro de inmersión: Au, 1 ¢ 8 u ¢ |
||
| De espesor de cobre para agujeros | 25um 1 mil | 25um 1 mil | |
| Las normas de seguridad | espesor del tablero | espesor del tablero ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
espesor del tablero ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mm |
| Esquema de la tolerancia | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: | |
| Impedancia | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Puente de máscara de soldadura | 0.08 mm | 0.10 mm | |
| Capacidad de conexión Vias | 0.35mm-0.40mm | 0.80 mm--1.10 mm | |
