Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
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3 Años
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Placa de circuito electrónico de 2 capas de servicio de ensamblaje de PCB SMT de INMERSIÓN

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Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MissLuna Xie
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Placa de circuito electrónico de 2 capas de servicio de ensamblaje de PCB SMT de INMERSIÓN

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Number modelo :ZY-2G10G-401D
Lugar del origen :China
Cantidad mínima de pedido :100 pedazos
Condiciones de pago :L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente :50000pcs por meses
Plazo de expedición :5-8 días
Detalles de empaquetado :Cartón
Material del PWB :FR-4
Capas :4 capas
Grueso del tablero :1,6 mm
Exactitud material :0402+QFN
Consumo material :253 PC
Sistema de calidad del PWB :ROHS/UL
sistema de calidad de fabricacion :IATF16949
Proceso del PWB Glod :oro de la inmersión
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Montaje de PCB DIP/SMT Soldadura de aire caliente sin plomo PCB de nivelación Placa de circuito electrónico de 2 capas

Ventajas de SMT


Tiene una alta densidad de ensamblaje, lo que hace que los dispositivos electrónicos sean más livianos.
Tiene alta resistencia a las vibraciones.
SMT ignora confiable
Menos error de unión de soldadura
SMT tiene reducción de alta frecuencia para reducción electromagnética y RF
Se ahorra en costos de equipo

Especificación de ensamblaje de PCB SMT

SMT Nombre del proyecto Elemento PCBA de ZY-2G10G-401D
Proceso de manufactura Parche SMT, DIP, prueba AOI, autoprueba de control de calidad
Precisión de materiales 0402+QFP
Número de materiales 73 tipos
Material de consumo 275 piezas
Proceso de oro de PCB Nivelación de soldadura de aire caliente sin plomo
Número de capas de PCB 2 capas
Material FR-4
Espesor del tablero 1,6mm
Placa PCB Tablero de un solo lado
sistema de calidad de fabricacion IATF16949
sistema de calidad de PCB ROHS/UL
Solicitud Estación cambiante, pila de carga, nueva energía
Servicio de valor añadido 1 año después de la venta

Montaje de placa de circuito impreso SMTRequisitos de tecnología de procesamiento para el diseño de PCB
En el proceso de procesamiento de parches SMT, todos los equipos de procesamiento tienen las características de automatización completa, precisión y velocidad.Luego, el diseño de PCB debe cumplir con los requisitos del equipo de procesamiento de parches SMT para garantizar efectivamente la calidad del producto.

  1. Diseño de forma de PCB
  2. Diseño de tamaño de PCB
  3. Diseño de espesor de PCB
  4. Diseño del lado del proceso de PCB
  5. Diseño de diseño de componentes de PCB
  6. Diseño de placa de circuito impreso

Nivelación de soldadura de aire caliente sin plomo paraMontaje de placa de circuito impreso SMT

Los requisitos del proceso de ensamblaje de PCB SMT son un factor muy importante en la producción de placas de circuito, lo que determina directamente la calidad y el posicionamiento de una placa.

Por ejemplo, PCB Assembly HASL y oro de inmersión, en términos relativos, el oro de inmersión es para tableros de gama alta.Debido a la buena calidad del oro de inmersión, es relativamente alto en relación con el costo.
Por lo tanto, muchos clientes eligen el más utilizado
Nivelación de soldadura de aire caliente sin plomo
La pulverización de estaño sin plomo de placas de PCB es respetuosa con el medio ambiente y no contiene la sustancia nociva "plomo", con un punto de fusión de aproximadamente 218 grados;la temperatura del horno de estaño para pulverización de estaño debe controlarse a 280-300 grados;-270 grados.

Fabricante de ensamblaje de PCB SMT

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, que es una plataforma de fabricación inteligente de PCBA integral, muestra/lote pequeño, parche SMT, prueba de PCB, procesamiento de soldadura DIP, fabricación de placas PCB, compra de un conjunto completo de componentes electrónicos, fabricación de PCBA integral servicios.

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