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Orientación de la oblea de silicio de la CZ del método del crecimiento <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
dispositivos de 2 pulgadas de la oblea de silicio MEMS, circuitos integrados, substratos dedicados para los dispositivos discretos
Descripción
Las obleas de silicio después de cortar tienen filos, y saltan fácilmente. El borde de la oblea se forma para quitar los bordes agudos, frágiles; el borde redondeado minimiza el riesgo para deslizarse, también. El borde que forma la operación hace la oblea perfectamente redonda (las obleas del despunte son ovales formadas después de cortar), el diámetro se ajusta, y se dimensiona o se hace el plano o la muesca de la orientación.
Especificación
oblea de silicio | |
Diámetro
|
2"/3"/4"/5"/6"/8"/12" |
Grado | Primero |
Método del crecimiento | CZ |
Orientación | <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0> |
Tipo/dopante | Tipo de P/boro, tipo de N/Phos, N Type/As, N Type/Sb |
Grueso (μm) | 279/380/525/625/675/725/775 |
Tolerancia del grueso | ± estándar los 25μm, ± máximo los 5μm de Capabilit/IES |
Resistencia | 0.001-100 ohmio-cm |
Superficial acabado | P/E, P/P, E/E, G/G |
TTV (μm) | Estándar <10> |
Arco/deformación | Estándar <40> |
Partícula | <10> |
Sobre nosotros
Nos especializamos en el proceso de una variedad de materiales en las obleas, los substratos y parts.components de cristal óptico modificado para requisitos particulares ampliamente utilizados en electrónica, la óptica, la electrónica opta y muchos otros campos. También hemos estado trabajando de cerca con muchos nacionales y las universidades, las instituciones de investigación y las compañías de ultramar, proporcionan productos modificados para requisitos particulares y los servicios para sus proyectos del R&D. Es nuestra visión a mantener una buena relación de la cooperación con nuestros todos los clientes por nuestras buenas reputaciones.
FAQ
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