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Los nuevos y originales IC chips DF1B2022SCFA XCF04S-VOG20-C T494B476M016AS PCBA PCB BOM Servicio SMT
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Atributos del producto
Tipo de producto | Descripción |
Categoría | Circuitos integrados (CI) |
Memoria | |
Procesadores de configuración para FPGA | |
El Sr. | Enfermedad del cerebro |
Serie | - |
Paquete | El tubo |
Estado del producto | No está disponible |
Tipo programable | En el sistema programable |
Tamaño de la memoria | 4 Mb |
Voltagem - Suministro | 3 V ~ 3,6 V |
Temperatura de funcionamiento | -40 °C ~ 85 °C |
Tipo de montaje | Montura de la superficie |
Envase / estuche | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm de ancho) |
Paquete de dispositivos del proveedor | 20 - TSSOP |
Número del producto de base | Se trata de un sistema de medición de los riesgos. |
Documentos y medios
Tipo de recurso | Enlace |
Hojas de datos | XCFxx(S,P) Plataforma Flash PROMS |
Información ambiental | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Certificado RoHS de Xiliinx | |
NCP Obsolescencia/EOL | Mult Dev EOL 17 de mayo de 2021 |
Fin de la vida 10/JAN/2022 | |
NCP de ensamblaje/origen | En la actualidad, el número de personas afectadas por la enfermedad es de aproximadamente 20 000. |
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Atributo | Descripción |
Estado de la RoHS | Conforme con la Directiva ROHS3 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 horas) |
Estatus de REACH | REACH No afectado |
El número de personas | 3A991B1B1 |
HTSUS | 8542.32.0071 |
Recursos adicionales
Atributo | Descripción |
Otros nombres | 122-1288-5 En el caso de los |
Se aplicará el procedimiento siguiente: | |
Paquete estándar | 74 |