ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
La integridad es oro, el corazón de servicio
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Proceso de alta frecuencia del consejo principal de PCBs del instrumento médico
| Capacidad de proceso FR-4 | ||
| NO | Artículo | Capacidad del arte |
| 1 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc |
| 2 | Capa | 1-24 capas |
| 3 | Anchura de Min.Line | 4mil |
| 4 | Espacio de Min.Line | 4mil |
| 5 | Min.Space entre el cojín a rellenar | 3mil |
| 6 | Diámetro de Min.Hole | 0.20m m |
| 7 | Diámetro del cojín de Min.Bonding | 0.20m m |
| 8 | Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero | 1:10 |
| 9 | Max.Size del tablero del final | 23inch*35inch |
| 10 | Sonó de grueso del ′ s del tablero del final | 0.21-3.2m m |
| 11 | Min.Thickness de Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura |
| 13 | Min.Linewidth de Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height de Idents | 25mil |
| 15 | Color de la Seda-pantalla | Blanco, amarillo, negro |
| 16 | Formato de archivo de la fecha | El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++ |
| 17 | E-prueba | 100%E-Test: Prueba de alto voltaje |
| 18 | Material para el PWB | Alto material del TG: Alta frecuencia ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (material libre de Haloger) |
| 19 | E-prueba | Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc |
| 20 | Requisito tecnológico especial | Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso |
