Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd

CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.

Manufacturer from China
Miembro activo
3 Años
Casa / Productos / Flash Memory IC Chip /

XCF32P Chips IC programables componentes ic de placa de circuito programable

Contacta
Grupo de ChongMing (HK) Co. internacional, Ltd
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MsDoris Guo
Contacta

XCF32P Chips IC programables componentes ic de placa de circuito programable

Preguntar último precio
Number modelo :XCF32P
Lugar del origen :Fábrica original
Cantidad de orden mínima :10pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente :7800pcs
Plazo de expedición :1 día
Detalles de empaquetado :Éntreme en contacto con por favor para los detalles
Descripción :MEMORIA DE LOS CONFIG, 32MX1, SERIAL
Fuente interna del voltaje :1,8 V
Tiempo de transición de señal entrada :500 ns
Temperatura ambiente de funcionamiento :-40 a +85°C
Corriente entrada de la salida :µA -10 a 10
Capacitancia entrada :8 PF
Capacitancia de salida :14 PF
more
Contacta

Add to Cart

Buscar vídeos similares
Ver descripción del producto

Plataforma Flash PROM de configuración programable en el sistema

Características

• PROM programables en el sistema para la configuración de FPGA Xilinx®

• Proceso avanzado de flash CMOS NOR de bajo consumo

• Resistencia de 20,000 ciclos de programa/borrado

• Funcionamiento en todo el rango de temperatura industrial (–40 °C a +85 °C)

• Compatibilidad con el estándar IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programación, creación de prototipos y pruebas

• Comando JTAG Iniciación de Configuración Estándar FPGA

• Conexión en cascada para almacenar flujos de bits más largos o múltiples

• Fuente de alimentación de E/S de exploración de límites dedicada (JTAG) (VCCJ)

• Pines de E/S compatibles con niveles de voltaje que van desde 1,8 V a 3,3 V

• Soporte de diseño utilizando los paquetes de software Xilinx ISE® Alliance y Foundation™

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Voltaje de suministro de 3,3 V

• Interfaz de configuración de FPGA serie

• Disponible en paquetes VO20 y VOG20 de tamaño reducido

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Tensión de alimentación de 1,8 V

• Interfaz de configuración de FPGA en serie o en paralelo

• Disponible en paquetes de tamaño reducido VOG48, FS48 y FSG48

• La tecnología de revisión de diseño permite almacenar y acceder a múltiples revisiones de diseño

para configuración

• Descompresor de datos integrado compatible con la tecnología de compresión avanzada de Xilinx

Descripción

Xilinx presenta la serie Platform Flash de PROM de configuración programable en el sistema.Disponibles en densidades de 1 a 32 Mb, estas PROM proporcionan un método fácil de usar, rentable y reprogramable para almacenar grandes flujos de bits de configuración de FPGA de Xilinx.La serie Platform Flash PROM incluye tanto la PROM XCFxxS de 3,3 V como la PROM XCFxxP de 1,8 V.

La versión XCFxxS incluye PROM de 4 Mb, 2 Mb y 1 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial y Slave Serial (Figura 1).La versión XCFxxP incluye PROM de 32 Mb, 16 Mb y 8 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP y Slave SelectMAP (Figura 2).

Índices absolutos máximos

Símbolo Descripción XCF01S... XCF02S... XCF04S XCF08P, XCF16P, XCF32P Unidades
VCCINT Tensión de alimentación interna relativa a GND –0,5 a +4,0 –0,5 a +2,7 V
VCCO Tensión de alimentación de E/S relativa a GND –0,5 a +4,0 –0,5 a +4,0 V
VCCJ Voltaje de suministro de E/S JTAG relativo a GND –0,5 a +4,0 –0,5 a +4,0 V
VEN Voltaje de entrada con respecto a GND VCCO<2,5 V –0,5 a +3,6 –0,5 a +3,6 V
VCCO≥ 2,5 V –0,5 a +5,5 –0,5 a +3,6 V
VTS Voltaje aplicado a la salida High-Z VCCO<2,5 V –0,5 a +3,6 –0,5 a +3,6 V
VCCO≥ 2,5 V –0,5 a +5,5 –0,5 a +3,6 V
TSTG Temperatura de almacenamiento (ambiente) –65 a +150 –65 a +150 ºC
Tj Temperatura de la Unión +125 +125 ºC

Notas:

1. El subimpulso máximo de CC por debajo de GND debe limitarse a 0,5 V o 10 mA, lo que sea más fácil de lograr.Durante las transiciones, los pines del dispositivo pueden subimpulsarse a –2,0 V o sobrepasarse a +7,0 V, siempre que este sobreimpulso o subimpulso dure menos de 10 ns y con la corriente forzada limitada a 200 mA.

2. Las tensiones más allá de las enumeradas en Valores máximos absolutos pueden causar daños permanentes al dispositivo.Estas son solo clasificaciones de estrés, y no se implica la operación funcional del dispositivo en estas o cualquier otra condición más allá de las enumeradas en Condiciones de funcionamiento.La exposición a condiciones de índices máximos absolutos durante períodos prolongados afecta negativamente la confiabilidad del dispositivo.

3. Para conocer las pautas de soldadura, consulte la información sobre "Embalaje y características térmicas" en www.xilinx.com.

Oferta de acciones (venta caliente)

número de pieza Cantidad Marca CORRIENTE CONTINUA Paquete
MCT61 10000 FSC 16+ DIP-8
MAX809LEUR+T 10000 MÁXIMA 16+ BORRACHÍN
52271-2079 3653 MOLEX 15+ conector
ZVP3306FTA 9000 ZETEX 15+ SOT23
MBR10100G 15361 EN 16+ TO-220
NTR2101PT1G 38000 EN 16+ SOT-23
MBRD640CTT4G 17191 EN 16+ TO-252
NTR4501NT1G 38000 EN 15+ SOT-23
LM8272MMX 1743 NSC 15+ MSOP-8
NDT014 10000 FAIRCHILD 14+ SOT-223
LM5007MM 1545 NSC 14+ MSOP-8
NRF24L01+ 3840 NÓRDICO 10+ QFN
MI1210K600R-10 30000 MAYORDOMO 16+ SMD
A3144E 25000 ALEGRO 13+ TO-92
MP3V5004DP 5784 ESCALA LIBRE 13+ COMPENSACIÓN
L9856 3422 CALLE 15+ COMPENSACIÓN
MAX629ESA-T 4015 MÁXIMA 10+ COMPENSACIÓN
LP2950CZ-5.0 6630 NSC 14+ TO-92
MCP1525T-I/TT 4984 PASTILLA 16+ SOT-23
MICRF211AYQS 6760 MICREL 16+ QSOP-16
MCP6034-E/SL 5482 PASTILLA 12+ COMPENSACIÓN
MFRC52201HN1 6094 14+ QFN
MCP23S08-E/SO 5188 PASTILLA 16+ COMPENSACIÓN
XC6SLX25-2FTG256C 545 XILINX 15+ BGA
XC6SLX16-2FTG256C 420 XILINX 15+ BGA
CSC8801A 2498 HWCAT 15+ QFP
PIC16F1829-I/SO 5268 PASTILLA 16+ COMPENSACIÓN
CSC3100 2487 HWCAT 16+ QFP
PESD5V0L6US 7050 16+ COMPENSACIÓN
MDB10S 38000 FAIRCHILD 16+ TDI

Carro de la investigación 0